Huawei Technologies a partagé ses plans ambitieux lors du forum IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 à Shanghai. Selon les représentants de l'entreprise, d'ici cinq ans, les puces haute performance de Huawei atteindront le niveau du processus technologique de 1,4 nm en termes de densité de transistors. C'est ce que rapporte Ixbt.com rapporte .
Cet indicateur est considéré comme la prochaine étape la plus avancée de l'industrie des semi-conducteurs. Cette initiative du géant chinois est perçue comme une étape cruciale pour réduire la dépendance du pays aux technologies étrangères. Bien que l'entreprise n'ait pas encore divulgué de mesures de performance indépendantes ni de détails de production, cet objectif semble très ambitieux compte tenu des restrictions internationales sur les équipements de lithographie.
À titre de comparaison, le leader mondial TSMC a déjà introduit la production en série du processus 2 nm et prévoit de passer à la technologie 1,4 nm d'ici 2028. Huawei, de son côté, vise à résoudre la pénurie d'équipements modernes grâce à des solutions d'ingénierie innovantes.
Auparavant, la dirigeante He Tingbo avait annoncé des plans pour augmenter les performances des processeurs Kirin 5G grâce à la nouvelle technologie Logic Folding. Les puces Kirin SoC de nouvelle génération basées sur cette technologie devraient arriver sur le marché à l'automne 2026.
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