Компания Huawei Technologies поделилась своими амбициозными планами на форуме IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 в Шанхае. По словам представителей компании, в ближайшие пять лет высокопроизводительные чипы Huawei достигнут уровня 1,4-нм техпроцесса по плотности транзисторов. Об этом сообщает Ixbt.com сообщает .
Этот показатель считается следующим передовым этапом в полупроводниковой индустрии. Данный шаг китайского гиганта оценивается как важный этап в снижении зависимости страны от зарубежных технологий. Хотя компания пока не раскрыла независимые замеры производительности и детали производства, на фоне международных ограничений на литографическое оборудование эта цель выглядит крайне амбициозной.
Для сравнения, мировой лидер TSMC уже внедрил 2-нм техпроцесс в серийное производство и планирует перейти на 1,4-нм технологию к 2028 году. Huawei, в свою очередь, намерена решить проблему нехватки современного оборудования с помощью инновационных инженерных решений.
Ранее глава компании Хэ Тинбо сообщила о планах по повышению производительности процессоров Kirin 5G с помощью новой технологии Logic Folding (логическое складывание). Ожидается, что чипы Kirin SoC нового поколения, созданные на базе этой технологии, появятся на рынке осенью 2026 года.
Читайте «Zamin» в Telegram!
