Huawei Technologies, Şanghay'da düzenlenen IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 forumunda büyük planlarını paylaştı. Şirket temsilcilerine göre, önümüzdeki beş yıl içinde Huawei'nin yüksek performanslı çipleri, transistör yoğunluğu açısından 1,4 nm üretim süreci seviyesine ulaşacak. Bu haberi Ixbt.com aktarıyor .
Bu gösterge, yarı iletken endüstrisinin gelecekteki en ileri aşaması olarak kabul ediliyor. Çinli devin bu hamlesi, ülkenin yabancı teknolojilere olan bağımlılığını azaltma yolunda önemli bir adım olarak değerlendiriliyor. Şirket henüz bağımsız performans ölçümlerini ve üretim detaylarını açıklamamış olsa da, litografi ekipmanlarına uygulanan uluslararası kısıtlamalar göz önüne alındığında bu hedef oldukça iddialı görünüyor.
Karşılaştırma yapmak gerekirse, dünya lideri TSMC halihazırda 2 nm üretim sürecini seri üretime geçirdi ve 2028 yılına kadar 1,4 nm teknolojisine geçmeyi planlıyor. Huawei ise modern ekipman eksikliğini yenilikçi mühendislik çözümleriyle aşmayı hedefliyor.
Daha önce şirket yöneticisi He Tingbo, yeni Logic Folding (mantıksal katlama) teknolojisi ile Kirin 5G işlemcilerinin performansını artırma planları hakkında bilgi vermişti. Bu teknoloji temelinde geliştirilen yeni nesil Kirin SoC çiplerinin 2026 sonbaharında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
“Zamin”i Telegram'da okuyun!
