Huawei Technologies compartió sus ambiciosos planes en el foro IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 en Shanghái. Según los representantes de la empresa, en los próximos cinco años, los chips de alto rendimiento de Huawei alcanzarán el nivel de proceso tecnológico de 1,4 nm en términos de densidad de transistores. Así lo informa Ixbt.com informa .
Este indicador se considera la próxima frontera más avanzada de la industria de los semiconductores. Este movimiento del gigante chino se considera un paso importante para reducir la dependencia del país de las tecnologías extranjeras. Aunque la empresa aún no ha revelado mediciones de rendimiento independientes ni detalles de producción, este objetivo parece muy ambicioso dadas las restricciones internacionales sobre los equipos de litografía.
A modo de comparación, el líder mundial TSMC ya ha introducido la producción en serie del proceso de 2 nm y planea pasar a la tecnología de 1,4 nm para 2028. Huawei, por su parte, pretende resolver la escasez de equipos modernos mediante soluciones de ingeniería innovadoras.
Anteriormente, la ejecutiva He Tingbo anunció planes para aumentar el rendimiento de los procesadores Kirin 5G utilizando la nueva tecnología Logic Folding. Se espera que los chips Kirin SoC de nueva generación basados en esta tecnología lleguen al mercado en el otoño de 2026.
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