FSP präsentiert 3,3 kW Netzteil und Neuheiten auf der Computex 2026

10:26 / 19.06.2026·29·Technologie

Auf der renommierten Computex 2026 Messe in Taiwan stellte FSP eine neue Generation von Geräten vor, die für leistungsstarke PCs, Workstations und KI-Systeme (AI PC) konzipiert sind. Der Stand des Unternehmens wurde unter dem Motto „Powering AI Together“ gestaltet, wobei der Schwerpunkt auf der Anpassungsfähigkeit der Produkte an lokale KI-Workloads lag. Dies berichtet Ixbt.com Nachrichten berichtet.

Eines der spektakulärsten Exponate der Messe war das FSP Cannon 3300W Netzteil. Die Cannon-Serie wurde historisch entwickelt, um viele Grafikkarten zu versorgen, insbesondere für Mining-Aufgaben. Laut ixbt.com wird das Gerät nun jedoch als Lösung für KI-Stationen mit mehreren GPU präsentiert. Die Leistung des neuen Modells wurde von 2,5 kW auf 3,3 kW gesteigert; es verfügt über sechs 12V-2x6 Anschlüsse und eine 80 Plus Platinum Zertifizierung.

Das Cannon 3300W wurde auch technisch grundlegend überarbeitet: Die Basis bilden japanische Kondensatoren und GaN-Technologie (Galliumnitrid). Diese Technologie, die normalerweise in kompakten Laptop-Ladegeräten eingesetzt wird, wurde diesmal in einem riesigen Netzteil implementiert. Der Hersteller betont, dass das Gerät erst bei einer Auslastung von über 90 Prozent merkliche Geräusche macht, was auf eine sehr hohe Effizienz hindeutet.

Kompaktsysteme und weiße Flaggschiffe

Das Unternehmen hat auch die Liebhaber von Kompaktsystemen nicht vergessen. Gezeigt wurde das Modell Dagger PM 1200W im SFX-L Format. Dieses Netzteil unterstützt die Standards ATX 3.1 und PCIe 5.1, besitzt eine 80 Plus Platinum Zertifizierung, ist vollmodular aufgebaut und wird in Schwarz und Weiß vertrieben. Dies ermöglicht den Einsatz leistungsstarker Grafikkarten auch in kleinen Gehäusen.

Zudem wurde die White Edition des beliebten Flaggschiffs Mega Ti 1650W präsentiert. Dieses mit 80 Plus Titanium zertifizierte Netzteil ist für Gaming-PCs mit extrem hohem Leistungsbedarf gedacht. Der Eco-Modus stoppt den Lüfter vollständig, wenn die Systemlast unter 40 Prozent liegt, was absolute Stille garantiert.

Gehäuse und innovative Kühlsysteme

Eines der attraktivsten Produkte am FSP-Stand war das M581 Gehäuse. Dieses Gehäuse im „Aquarium“-Format zeichnet sich durch sein gebogenes Glasdesign aus. Die Besonderheiten des Geräts sind:

Ein kleiner Bildschirm am hinteren Lüfter (zeigt Temperatur und Drehzahl an);
Ein drehbarer vorderer Lüfterblock (ermöglicht die direkte Lenkung des Luftstroms auf die Grafikkarte);
Ein intelligentes Beleuchtungssystem, das die Farbe je nach Systemtemperatur ändert;
Unterstützung für Grafikkarten bis zu 445 mm und Mainboards mit rückseitigen Kabelanschlüssen.

Darüber hinaus präsentierte FSP ein 360 mm Flüssigkeitskühlsystem namens FSP AL36. Der Hauptvorteil dieses Geräts besteht darin, dass für die Konfiguration keine spezielle Software erforderlich ist. Zudem wurde das im Vorjahr vorgestellte U500 Gehäuse in einem neuen Kontext erneut gezeigt – als Basis für KI-basierte Workstations.