TSMC kapasitesinin sınırında: Ayda 175 bin plaka bile yetmiyor

Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC, 3 nm üretim süreciyle çip üretimine yönelik benzeri görülmemiş bir taleple karşı karşıya. Commercial Times'ın sektör kaynaklarına dayandırdığı haberine göre, 2026'nın ikinci çeyreğine kadar üretim kapasitesi aylık 160–175 bin silikon plakaya çıkarılacak olsa da, şirket tüm siparişleri yetiştiremiyor. Bu konuda Ixbt.com haber veriyor.

Talepteki keskin artışın temel nedeni, hızla gelişen AI pazarı olmaya devam ediyor. Birçok işlemci ve AI hızlandırıcı geliştiricisi için 3 nm teknolojisi, şu anda performans, güç tüketimi ve maliyet arasındaki en uygun dengeyi sağlıyor. Bu nedenle, birçok müşteri daha pahalı ve teknolojik olarak daha karmaşık olan 2 nm sürecine geçmekte acele etmiyor.

Kapasite yetersizliği nedeniyle TSMC, üretim fiyatlarını yaklaşık yüzde 15 oranında artırmaya hazırlanıyor. Ancak bunun talep üzerinde önemli bir etki yaratması pek olası değil: Büyük müşteriler, piyasada pratik olarak tam bir alternatif bulunmadığı için siparişlerini TSMC fabrikalarına vermeye devam ediyor.

Durumun bu noktaya gelmesi büyük ölçüde rakiplerin yaşadığı sorunlarla açıklanıyor. Örneğin, Samsung Electronics halihazırda GAA (Gate-All-Around) mimarisine dayalı 2 nm üretim sunuyor, ancak verimli kristal çıkış oranı yaklaşık yüzde 60 seviyesinde kalıyor. Bu oran TSMC'nin sonuçlarından daha düşük olduğu için, birçok geliştirici Samsung'u eşit bir ortak değil, yedek bir seçenek olarak görüyor.

Üretim hacmini artırmak amacıyla TSMC, üç yeni üretim tesisi inşasına yaklaşık 28,6 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor. Şirket, 2 nm çiplerin seri üretiminin ilk yılında aylık 140 bin plaka hacmine ulaşmayı hedefliyor.