Neuer Technologiekomplex für die Mikrochip-Produktion in Russland im Bau

Neuer Technologiekomplex für die Mikrochip-Produktion in Russland im Bau

In Selenograd, Russland, wird ein spezieller „Reinraum“ und ein Komplex technischer Systeme für die erste inländische Industrieanlage zur Metallisierung von Mikrochips errichtet. Dieses Projekt der Element-Unternehmensgruppe gilt als wichtiger Schritt zum Importersatz im Bereich der Mikroelektronik unter westlichen Sanktionen. Dies berichtet Ixbt.com Nachrichten berichtet.

Nach Angaben von ixbt.com hat das Unternehmen „Sistemniye resheniya“ die Ausschreibung für die Planung des technischen Teils des Projekts gewonnen. Der Vertragswert beträgt 21 Millionen Rubel, und das Testzentrum wird eine Fläche von fast 350 Quadratmetern einnehmen. Hier wird ein inländisches Vakuum-Sputtering-System als Alternative zu Anlagen von Applied Materials (USA) und Evatec (Schweiz) installiert.

Technologischer Prozess und internationale Standards

Es wird erwartet, dass die neue Anlage die Produktion von Mikrochips auf Basis von 180- und 90-Nanometer-Technologieprozessen auf 200-Millimeter-Wafern ermöglicht. Sie dient dem Aufbringen von Aluminium-, Titan- und Titannitrid-Schichten. Diese Schichten sind entscheidend für die Bildung von leitfähigen Bahnen und Schutzbeschichtungen in Mikrochips.

Solche hochpräzisen Geräte erfordern eine extrem streng kontrollierte Umgebung. Dem Projekt zufolge muss der Hauptarbeitsbereich der Reinheitsklasse ISO 6 entsprechen, während die Hilfsräume dem ISO 8-Standard entsprechen müssen. Das bedeutet, dass Partikel bis zu 0,3 Mikrometer aus der Luft gefiltert werden, die Temperatur bei etwa +22 Grad gehalten wird und die Luftfeuchtigkeit 50 Prozent nicht überschreitet.

Finanzierung und Perspektiven

Das russische Ministerium für Industrie und Handel plant, bis 2026 etwa 2 Milliarden Rubel für die Entwicklung der Anlage bereitzustellen. Das Projekt umfasst ein achtmoduliges Vakuum-Sputtering-System sowie zwei robotergestützte Manipulatoren für die Handhabung von Silizium-Wafern. Die vollständige Inbetriebnahme des Technologiekomplexes ist für Ende September 2030 geplant.

Branchenexperten erklären, dass die Schaffung von „Reinräumen“ für die Mikroelektronik eine der komplexesten und teuersten Aufgaben bleibt. Obwohl Russland bestrebt ist, eigene Technologien zu entwickeln, werden einige Komponenten immer noch importiert, hauptsächlich aus China. Für die zentralasiatische Region, insbesondere Usbekistan, könnten solche technologischen Entwicklungen in Zukunft Auswirkungen auf die Lieferkette für High-Tech-Ausrüstung haben.

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