Samsung dépasse Qualcomm : le système de refroidissement de l'Exynos 2600 bat des records
Alors que l'utilisation de chambres à vapeur dans les smartphones haut de gamme est devenue courante, Samsung est allé encore plus loin. Dans le nouveau processeur Exynos 2600, le géant sud-coréen a mis en œuvre la technologie Heat Pass Block (HPB). Cette technologie consiste à monter un radiateur en cuivre directement sur le cristal du SoC pour une dissipation thermique plus efficace. Des tests pratiques ont montré que cette approche surpasse même les systèmes de refroidissement à l'azote liquide. C'est ce que rapporte Ixbt.com rapporte .
Les recherches menées par le célèbre blogueur tech Geekerwan ont prouvé l'efficacité du développement de Samsung. Actuellement, Apple et d'autres fabricants utilisent la technologie PoP (Package-on-Package), où la mémoire vive (DRAM) est placée en couche sur le cristal du processeur. Bien que cela permette d'économiser de l'espace, la chaleur dégagée par la mémoire chauffe le processeur et réduit ses performances (throttling). Geekerwan a tenté de refroidir la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 à l'aide d'azote liquide, mais le fleuron de Qualcomm n'a pas pu maintenir une fréquence stable de 4,61 GHz, même à des températures extrêmement basses.
Parallèlement, la technologie HPB de la puce Exynos 2600 a montré une efficacité bien supérieure en matière de gestion thermique. Bien que le smartphone Galaxy S26+ ait légèrement chauffé sous une charge prolongée, cela s'explique par la petite taille de la chambre à vapeur dans l'appareil. La solution au problème s'est avérée simple : en fixant un simple ventilateur amovible à l'arrière du smartphone, l'Exynos 2600 peut restaurer pleinement sa puissance maximale.
Le succès de Samsung a contraint d'autres acteurs du secteur à revoir leurs plans. Selon certaines informations, Qualcomm a l'intention d'utiliser une solution similaire dans sa puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de 2 nm. Apple et MediaTek devraient également copier cette technologie dans leurs futurs produits. Samsung, cependant, ne compte pas s'arrêter là : la prochaine génération Exynos 2700 introduira la technologie SBS (Side-by-Side), où le processeur et la mémoire seront placés côte à côte.
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