Qualcomm licencie la technologie LogicFolding de Huawei

Malgré les sanctions américaines strictes et les restrictions sur l'accès aux équipements de lithographie EUV de pointe, le chinois Huawei a réalisé une avancée intellectuelle majeure sur le marché des microprocesseurs. Selon Bloomberg, Qualcomm, l'un des principaux concepteurs de puces aux États-Unis, a signé un accord pluriannuel de licence de brevets avec Huawei, témoignant d'un intérêt pour les innovations du géant chinois. C'est ce que rapporte Ixbt.com indique. rapporte.

Dans le cadre de cet accord, Qualcomm a acquis les droits sur la nouvelle technologie LogicFolding de l'entreprise chinoise. Cette solution d'architecture est déjà intégrée dans le tout dernier SoC Kirin 9050 Pro du smartphone Huawei Mate 90 Pro Max, marquant une nouvelle étape dans l'optimisation des performances des processeurs mobiles.

Approche innovante et composants tridimensionnels

Huawei a présenté la technologie LogicFolding au public il y a quelques mois. Cette nouvelle approche permet d'augmenter considérablement les performances globales en modifiant l'architecture des circuits intégrés et la composition verticale de plusieurs cristaux au sein d'un même boîtier.

Plus précisément, la nouvelle technologie prévoit de diviser le système en deux parties. La partie inférieure est responsable des calculs et opérations principaux, tandis que la partie supérieure contient la mémoire cache et la SRAM. Cette disposition verticale permet d'intégrer davantage de transistors et d'étendre la capacité de mémoire embarquée sans augmenter la taille des puces.

Une solution alternative face aux sanctions

Cette approche technologique revêt une importance stratégique pour Huawei en période de restrictions à l'exportation imposées par les États-Unis. Comme les fabricants chinois ne peuvent pas accéder librement aux systèmes de lithographie EUV d'ASML, ils sont contraints d'atteindre des performances élevées non seulement par la finesse de gravure, mais aussi par l'amélioration de l'architecture et des technologies de packaging des puces.

Les experts soulignent que la technologie LogicFolding s'inscrit parfaitement dans la tendance mondiale de l'industrie des semi-conducteurs. Aujourd'hui, les leaders du secteur ne se contentent plus de miniaturiser les transistors, mais misent sur la composition tridimensionnelle des cristaux, le transfert rapide de données et les méthodes de packaging avancées.

Avenir de la collaboration et procédures officielles

Il est précisé que cet accord entre Qualcomm et Huawei doit être examiné et approuvé par la Federal Trade Commission (FTC), conformément aux exigences de la loi américaine Hart-Scott-Rodino. Bien que les entreprises collaborent depuis longtemps, Huawei a considérablement accéléré sa transition vers ses propres processeurs et ses capacités de production locales suite aux sanctions sévères imposées par les États-Unis.