Während die Verwendung von Vapor Chambers in Premium-Smartphones zum Standard geworden ist, geht Samsung noch einen Schritt weiter. Im neuen Exynos 2600 Prozessor hat der südkoreanische Gigant die Heat Pass Block (HPB) Technologie implementiert. Diese Technologie sieht vor, einen Kupferkühler direkt auf dem SoC-Kristall zu montieren, um die Wärme effizienter abzuleiten. Praxistests haben gezeigt, dass dieser Ansatz sogar Flüssigstickstoff-Kühlsysteme übertrifft. Dies berichtet Ixbt.com berichtet .
Untersuchungen des bekannten Tech-Bloggers Geekerwan haben die Effizienz der Samsung-Entwicklung bewiesen. Derzeit verwenden Apple und andere Hersteller die PoP-Technologie (Package-on-Package), bei der der Arbeitsspeicher (DRAM) als Schicht auf dem Prozessorkristall platziert wird. Obwohl dies Platz spart, heizt die vom Speicher abgegebene Wärme den Prozessor auf und mindert dessen Leistung (Throttling). Geekerwan versuchte, den Snapdragon 8 Elite Gen 5 Chip mit Flüssigstickstoff zu kühlen, doch das Qualcomm-Flaggschiff konnte selbst bei extrem niedrigen Temperaturen keine stabile Frequenz von 4,61 GHz halten.
Gleichzeitig zeigte die HPB-Technologie im Exynos 2600 Chip eine deutlich höhere Effizienz beim Wärmemanagement. Obwohl das Galaxy S26+ Smartphone unter längerer Last leicht warm wurde, liegt dies an der geringen Größe der Vapor Chamber im Gerät. Die Lösung des Problems erwies sich als einfach: Durch das Anbringen eines einfachen abnehmbaren Lüfters auf der Rückseite des Smartphones kann der Exynos 2600 seine maximale Leistung vollständig wiederherstellen.
Der Erfolg von Samsung hat andere Branchenteilnehmer gezwungen, ihre Pläne zu überdenken. Berichten zufolge will Qualcomm eine ähnliche Lösung in seinem 2-nm-Chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro einsetzen. Es wird erwartet, dass auch Apple und MediaTek diese Technologie in zukünftigen Produkten kopieren werden. Samsung will jedoch nicht stehen bleiben: In der nächsten Exynos 2700-Generation wird die SBS-Technologie (Side-by-Side) eingeführt, bei der Prozessor und Speicher nebeneinander platziert werden.
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