Xiaomi работает над новым складным смартфоном: раскрыты секреты HyperOS

Согласно данным, обнаруженным в коде HyperOS, компания Xiaomi разрабатывает необычный складной смартфон с заметно более широким корпусом. Утверждается, что это устройство станет логичным продолжением линейки, приостановленной после модели Mix Fold 4, и будет конкурировать с ожидаемым iPhone Fold. Об этом сообщает Ixbt.com сообщает .

В настоящее время инженеры Xiaomi тестируют альтернативный форм-фактор с увеличенной шириной дисплея. Технологические энтузиасты сравнили системный интерфейс с концептами Huawei Pura X Max, и результаты визуально совпали. Это косвенно подтверждает новое направление дизайна компании.

Новое устройство может появиться на рынке под названиями Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold или Xiaomi 18 Fold. По предварительным данным, смартфон получит тройную камеру под брендом Leica, основной сенсор которой будет иметь разрешение 200 Мп.

В качестве аппаратной платформы ожидается собственный чип компании Xring O3. Также есть сообщения об улучшении режима многозадачности в системе HyperOS и использовании обновленного прочного шарнирного механизма. Официальный дебют устройства, как предполагается, состоится в Китае в августе 2026 года.