Пределы возможностей TSMC: даже 175 тысяч пластин в месяц не хватает

Тайваньский производитель полупроводников TSMC столкнулся с беспрецедентным спросом на производство чипов по 3 нм техпроцессу. Как сообщает издание Коммеркиал Тимес со ссылкой на отраслевые источники, несмотря на то, что к второму кварталу 2026 года производственные мощности будут увеличены до 160–175 тысяч кремниевых пластин в месяц, компания не успевает выполнять все заказы. Об этом сообщает Иксбт.ком сообщает .

Основной причиной резкого роста спроса остается стремительно развивающийся рынок AI. Для многих разработчиков процессоров и АИ-ускорителей 3 нм технология в настоящее время обеспечивает оптимальный баланс между производительностью, энергопотреблением и стоимостью. По этой причине многие клиенты не спешат переходить на более дорогой и технологически сложный 2 нм процесс.

На фоне нехватки мощностей TSMC готовится повысить цены на производство примерно на 15 процентов. Однако маловероятно, что это существенно повлияет на спрос: крупные клиенты продолжают размещать заказы именно на заводах TSMC, поскольку на рынке практически нет полноценной альтернативы.

Такое развитие ситуации во многом объясняется проблемами конкурентов. Например, Samsung Электроникс уже предлагает производство по 2 нм техпроцессу на основе архитектуры ГАА (Гате-Алл-Арунд), однако уровень выхода годных кристаллов составляет около 60 процентов. Поскольку этот показатель ниже результатов TSMC, многие разработчики рассматривают Samsung не как равноправного партнера, а лишь как резервный вариант.

С целью увеличения объемов продукции TSMC планирует инвестировать около 28,6 миллиарда долларов в строительство трех новых производственных площадок. Компания намерена выйти на объем 140 тысяч пластин в месяц уже в первый год массового производства 2 нм чипов.