Huawei Mate 90: Moore Yasası sınırlarını aşan ilk akıllı telefon olacak

Huawei, yeni Huawei Mate 90 serisi için aynı anda birden fazla yenilikçi soğutma çözümü hazırlıyor. İçeriden gelen bilgilere göre cihaz, gelişmiş bir 3D ısı dağıtım mimarisi ile donatılacak. Daha önce MEMS fanı hakkında haberler çıkmış olsa da, son bilgiler çok daha karmaşık bir sistemin, yani mikro pompa ile çalışan bir sıvı devresinin ve üç boyutlu ısı transfer teknolojisinin kullanılacağını gösteriyor. Bu konuda Ixbt.com bilgi veriyor.

Yeni sistemin temel fikri, ısıyı sadece CPU'dan değil, cihazın tüm yüzeyi boyunca dikey ve yatay yönde dağıtmaktır. Smart Pikachu takma adıyla bilinen içeriden bir kaynağa göre, bu teknoloji yerel aşırı ısınmayı önlüyor. Tasarımda bakır folyo, grafen katmanları ve mikro pompa yardımıyla hareket eden sıvının kullanılması bekleniyor; bu da ısının ekran veya arka panel aracılığıyla etkili bir şekilde dışarı atılmasını sağlıyor.

Huawei Mate 90 serisinde ilk kez Logic Folding (mantıksal katlama) teknolojisi temel alınarak oluşturulan yeni Kirin 5G çipi yer alacak. Bu konsept, Huawei tarafından Tau ölçeklendirme yasası çerçevesinde sunulmuş olup, mikro devrelerin çok seviyeli optimizasyonu yoluyla Moore Yasası'nın fiziksel sınırlarını aşmayı hedeflemektedir. Bunun, akıllı telefonun performansını yeni bir seviyeye taşıması bekleniyor.

Ayrıca şirket, yeni amiral gemileri için zum çekim yeteneklerini profesyonel kamera seviyesine yükselten özel aksesuarlar üzerinde de çalışıyor. Bilgi olarak, içeriden kaynak Smart Pikachu daha önce Xiaomi 13 Ultra ve Xiaomi Pad 6 gibi cihazlar hakkında doğru bilgiler vermişti. Ayrıca, Huawei Mate 90'ın aktif fanlı özel bir versiyonunun da satışa çıkması ihtimal dahilindedir.