China holt bei den Marktführern im Halbleitersektor auf

Chinesische Speicherchip-Hersteller verringern den technologischen Rückstand zu den Weltmarktführern rasant und erzielen bedeutende Ergebnisse in der Halbleiterindustrie. Laut der Korea Semiconductor Industry Association (KSIA) liegt China derzeit bei der NAND-Speicherproduktion nur noch ein Jahr hinter Südkorea, bei DRAM zwei Jahre und im komplexesten HBM-Segment drei Jahre, während dieser Abstand bis vor Kurzem noch fünf Jahre betrug. Dies berichtet Ixbt.com .

Die treibenden Kräfte in diesem Prozess sind die Unternehmen YMTC und CXMT. Während sich YMTC hauptsächlich auf NAND-Flash-Speicher spezialisiert hat, befasst sich CXMT mit der Produktion von Dynamic Random Access Memory (DRAM). Besonders auf dem Flash-Speichermarkt erzielt China große Erfolge: Während die Weltmarktführer Samsung und SK hynix 2025 mit der Umstellung auf NAND-Speicher mit über 300 Schichten begannen, hat YMTC bereits 270-Schicht-Chips gemeistert.

DRAM und KI-Speicher

Auch bei der DRAM-Produktion lassen die chinesischen Unternehmen nicht nach. Obwohl Samsung und SK hynix DDR5-Speicher früher eingeführt haben, hat CXMT diesen Abstand schrittweise verringert, erfolgreich LPDDR5X-Modelle auf den Markt gebracht und mit der Erschließung der nächsten Generation von Mobil-Speichern begonnen. Dennoch bleibt die Lage im Segment des für KI-Beschleuniger verwendeten Hochgeschwindigkeitsspeichers HBM schwieriger.

Die KSIA berichtet, dass CXMT in diesem Bereich drei Jahre zurückliegt. Obwohl das Unternehmen mit der Testproduktion von HBM3E-Speicher begonnen hat, wird die Ausbeute an brauchbaren Mikrochips derzeit auf nur etwa 25 Prozent geschätzt. Die Herstellung zuverlässiger vertikaler Verbindungen zwischen den Speicherschichten bleibt eine der größten Herausforderungen. Zur Lösung werden die X-Stacking-Architektur von YMTC und Kupfer-zu-Kupfer-Hybrid-Bonding-Technologien eingesetzt.

Produktionsvolumen und Perspektiven

Bemerkenswert ist, dass diese Erfolge trotz strenger Beschränkungen erzielt werden, wie etwa dem Verbot der Lieferung fortschrittlicher EUV-Lithografie-Ausrüstung an chinesische Unternehmen. Dennoch erhöhen chinesische Firmen ihre Produktionskapazitäten drastisch. CXMT plant, in drei Werken monatlich etwa 300.000 300-mm-Wafer zu produzieren, wobei die Kapazität für HBM 50.000 Wafer pro Monat erreichen könnte.

Nach Fertigstellung der neuen Fabriken in Shanghai und Hefei wird die Gesamtkapazität künftig voraussichtlich 600.000 Wafer pro Monat erreichen. Sollten diese Pläne umgesetzt werden, könnte CXMT bis 2030 das amerikanische Unternehmen Micron beim physischen Volumen überholen. Gleichzeitig baut auch YMTC seine Kapazitäten aus und strebt bis Anfang 2027 eine Produktion von 300.000 Wafern pro Monat an.