Qualcomm lizenziert LogicFolding-Technologie von Huawei

Trotz strenger US-Sanktionen und des eingeschränkten Zugangs zu modernster EUV-Lithografie-Ausrüstung hat das chinesische Unternehmen Huawei einen bedeutenden intellektuellen Durchbruch auf dem Mikroprozessormarkt erzielt. Laut Bloomberg hat der führende US-Chiphersteller Qualcomm einen mehrjährigen Patentlizenzvertrag mit Huawei unterzeichnet und Interesse an den fortschrittlichen Entwicklungen des chinesischen Giganten bekundet. Dies berichtet Ixbt.com berichtet.

Im Rahmen dieser Vereinbarung hat Qualcomm die Rechte an der neuen LogicFolding-Technologie des chinesischen Unternehmens erworben. Diese Architekturlösung wurde bereits im neuesten Kirin 9050 Pro SoC implementiert, der im Huawei Mate 90 Pro Max Smartphone verbaut ist, und markiert einen neuen Meilenstein bei der Steigerung der Effizienz mobiler Prozessoren.

Innovativer Ansatz und 3D-Komponenten

Huawei stellte die LogicFolding-Technologie vor einigen Monaten der Öffentlichkeit vor. Dieser neue Ansatz ermöglicht eine deutliche Leistungssteigerung durch die Änderung der Chip-Architektur und die vertikale Anordnung mehrerer Dies innerhalb eines Gehäuses.

Konkret sieht die neue Technologie die Integration des Systems in zwei Teile vor. Die untere Schicht ist für grundlegende Berechnungen und Operationen zuständig, während die obere Schicht Cache und SRAM enthält. Diese vertikale Anordnung ermöglicht es, mehr Transistoren unterzubringen und die Speicherkapazität zu erhöhen, ohne die Chipgröße zu vergrößern.

Alternative Lösung unter Sanktionsbedingungen

Dieser technologische Ansatz ist für Huawei in Zeiten von US-Exportbeschränkungen von strategischer Bedeutung. Da chinesische Hersteller keinen freien Zugang zu modernen ASML EUV-Lithografiesystemen haben, sind sie gezwungen, hohe Leistung nicht nur durch den Übergang zu kleineren Fertigungsprozessen, sondern auch durch die Verbesserung von Architektur- und Chip-Packaging-Technologien zu erreichen.

Experten betonen, dass die LogicFolding-Technologie voll und ganz dem globalen Trend der Halbleiterindustrie entspricht. Heute setzen Branchenführer nicht mehr nur auf die Verkleinerung von Transistoren, sondern auf 3D-Die-Komposition, schnellen Datenaustausch und fortschrittliche Packaging-Methoden.

Zukunft der Zusammenarbeit und regulatorische Verfahren

Es wird darauf hingewiesen, dass diese Vereinbarung zwischen Qualcomm und Huawei gemäß den Anforderungen des US-amerikanischen Hart-Scott-Rodino-Gesetzes von der Federal Trade Commission (FTC) geprüft und genehmigt werden muss. Trotz ihrer langjährigen Partnerschaft hat Huawei den Übergang zu eigenen Prozessoren und lokalen chinesischen Fertigungskapazitäten nach den strengen US-Sanktionen erheblich beschleunigt.