Huawei открывает новую эру в производстве чипов: на помощь приходит 3Д-технология
Китайский технологический гигант Huawei выбрал неожиданный, но эффективный путь для повышения производительности своих процессоров Кирин. Лишённая из-за западных санкций доступа к самому современному литографическому оборудованию, компания теперь сосредоточила основное внимание на вертикальном размещении чипов, то есть технологии 3Д стакинг. Этот метод позволяет максимально раскрыть возможности существующего 7-нанометрового техпроцесса. Об этом сообщает Иксбт.ком сообщает .
По данным иксбт.ком, Huawei планирует отказаться от традиционной плоской структуры в процессорах нового поколения и размещать кристаллы друг на друге. Эта технология, называемая гибридным соединением (хйбрид бондинг), объединяет вычислительные блоки с помощью тысяч сверхплотных вертикальных контактов. Это резко сокращает расстояние перемещения данных между процессором, графическим чипом и памятью.
Стратегия обхода технологических ограничений
В настоящее время Huawei ограничена 7-нм техпроцессом, который производится на заводах СМИК. В то время как мировые лидеры работают над 3-нм и даже 2-нм, китайскому бренду приходится повышать эффективность, «выращивая» свои чипы в высоту. Вертикальное размещение не только увеличивает скорость передачи данных, но и помогает снизить энергопотребление.Эта инновация особенно важна для обработки функций искусственного интеллекта (AI) непосредственно на самом устройстве. Высокая пропускная способность позволяет нейронным процессорам (NPU) выполнять сложные задачи быстрее и с меньшим нагревом. Ожидается, что это станет одним из ключевых факторов, обеспечивающих конкурентоспособность смартфонов Huawei.
Общая тенденция в отрасли
Интересно, что Huawei не одинока в этом направлении. Вся полупроводниковая отрасль переходит от уменьшения транзисторов к более эффективным методам их упаковки. По мнению экспертов отрасли, другие крупные игроки также осваивают аналогичные технологии:- Samsung рассматривает возможность раздельного размещения памяти и вычислительных блоков в будущих чипах Exynos 2700;
- Apple планирует впервые использовать многокристальный метод упаковки ВМКМ в своих процессорах А20 Pro;
- NVIDIA и другие производители серверных процессоров уже широко применяют метод 3Д стакинг.
Комментарии 0
…