Искусственный интеллект ищет новые материалы, защищающие микрочипы от перегрева

Современные чипы, выполняющие задачи искусственного интеллекта, сильно нагреваются, поэтому центры обработки данных потребляют много электроэнергии и требуют сложных систем охлаждения. Как сообщает TechCrunch, предприниматели снова обращаются к самому искусственному интеллекту, чтобы решить эту проблему. Стартап Дисдисковеред Материалс объявил о планах использовать агентов ИИ для поиска новых материалов, которые позволят создавать более эффективные интегральные схемы. Об этом сообщает Techcrunch.ком сообщает издание.

После успешного прохождения программы Й Комбинатор новая компания объявила о закрытии посевного инвестиционного раунда на 9 миллионов долларов под руководством Лигхтспид Индиа Партнерс. В проект также инвестировали Пеак КсВ Партнерс и известные бизнес-ангелы Пол Грэм, Гокул Раджарам и Тарик Шипар. Основатели компании Адвайт Шридхар и Акаш Рамдас объединили свой опыт: Рамдас получил докторскую степень по материаловедению в Стэнфордском университете, а Шридхар работал над агентами в Персона AI и Лума Лабс.

Поиск материалов с помощью искусственного интеллекта

Основатели разработали конвейер для генерации идей новых материалов, используя модели Anthropic в специализированном программном обеспечении. Затем они запускают обученные ими фундаментальные физические модели, чтобы проверить, действительно ли материалы-кандидаты представляют интерес. По словам Шридхара, во время докторской работы Рамдас проверял около 20 гипотез в день, а сегодня эти агенты тестируют тысячи идей, работая в облаке круглосуточно.

Сегодня Дисковеред Материалс представила сотни образцов новых материалов, а также платформу Материал Дисковерй Бенч, предназначенную для отслеживания того, как современные модели справляются с этой задачей. Хотя компании МатНекс, SandboxAQ и КуспАИ также запускали подобные инициативы, Дисковеред Материалс надеется добиться успеха благодаря особому вниманию к проблемам тепловыделения в полупроводниковых материалах.

Инженерные трудности и перспективы

Стартап утверждает, что уже открыл несколько новых веществ, свойства которых соответствуют характеристикам существующих материалов, используемых крупными производителями чипов, однако подробности не раскрывает. Одна из главных инженерных проблем заключается в том, что даже при обнаружении материала, снижающего выделение тепла или способствующего его отводу, изготовить из него чип может быть крайне сложно, а его электрические свойства могут ухудшиться.

По словам партнёра Лигхтспид Хеманта Мохапатры, возглавившего инвестиционный раунд, это похоже на своеобразную головоломку, в которой приходится играть с атомными структурами. Материал будет полезен в реальном мире только в том случае, если все его свойства одновременно окажутся подходящими. Мохапатра считает, что по мере совершенствования моделей прогнозирование новых веществ превратится в обычную услугу, однако преимущество Дисковеред Материалс заключается в глубокой экспертизе основателей и возможности быстро проводить эксперименты.