Xiaomi yeni katlanabilir akıllı telefon üzerinde çalışıyor: HyperOS sırları ortaya çıktı

HyperOS kodlarında tespit edilen bilgilere göre Xiaomi şirketi, gövdesi önemli ölçüde daha geniş olan sıra dışı bir katlanabilir akıllı telefon üzerinde çalışıyor. Bu cihazın Mix Fold 4 modelinden sonra duraksayan serinin mantıksal devamı olması ve piyasaya sürülmesi beklenen iPhone Fold ile rekabet etmesi bekleniyor. Bu konuda Ixbt.com haber veriyor.

Şu anda Xiaomi mühendisleri ekran genişliği artırılmış alternatif bir form faktörünü test ediyor. Teknoloji meraklıları sistem arayüzünü Huawei Pura X Max konseptleriyle karşılaştırdı ve sonuçlar görsel olarak uyumlu çıktı. Bu da şirketin yeni tasarım yönünü dolaylı olarak doğruluyor.

Yeni cihaz piyasada Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold veya Xiaomi 18 Fold isimleriyle ortaya çıkabilir. İlk bilgilere göre akıllı telefon, Leica markası altında üçlü kamera ile donatılacak ve ana sensörü 200 Mp çözünürlüğe sahip olacak.

Donanım platformu olarak şirketin kendi Xring O3 çipi bekleniyor. Ayrıca HyperOS sisteminde çoklu görev modunun geliştirileceği ve yenilenmiş dayanıklı menteşe mekanizmasının kullanılacağına dair haberler var. Cihazın resmi tanıtımının 2026 yılının Ağustos ayında Çin'de gerçekleşmesi tahmin ediliyor.