Intel, Boyut Olarak Devasa Yeni Çip Üretim Teknolojisini Duyurdu

Intel, yarı iletken üretim alanında önemli teknik engelleri aştığını ve gerçekten devasa boyutlarda çip üretme kapasitesine ulaştığını duyurdu. ixbt.com sitesinin haberine göre, mesele tekli monolit kristaller değil, modern çiplet çözümleri ve gelişmiş paketleme teknolojileridir. Bu başarı, yapay zeka altyapısı için tasarlanan alt sistemlerin verimliliğini keskin bir şekilde artırmaya hizmet edecektir. Bu konuda Ixbt.com haber veriyor.

ABD'nin New Mexico eyaletindeki Rio Rancho şehrinde bulunan Intel tesislerindeki modern paketleme teknolojileri, fotomaskenin sınırlı boyutlarını önemli ölçüde genişletmektedir. Bu durum, gövde boyutlarını mevcut endüstri standartlarına kıyasla sekiz kat, 2028 yılına kadar ise on iki kattan fazla artırmaya olanak tanıyacaktır. Uzmanlar bu yaklaşımı özgün bir silikon mozaiğine benzetmekte, burada ihtisaslaşmış unsurlar tek bir masif gövdede birbiriyle karşılıklı olarak bağlanmaktadır.

Endüstride Benzeri Görülmemiş Boyutlar

Günümüz modern paketleme teknolojileri, fotomaske boyutlarını önemli ölçüde aşmayı ve tek bir tabanda daha fazla kristalli mikrodevre yerleştirmeyi mümkün kılmaktadır. Ancak o ana kadar belirli fiziksel sınırlar mevcuttu ve Intel bu sınırlardan birini başarıyla geride bıraktı. Şirket, ultra büyük gövdeler (HLFF) geliştirme konusunda bir sonraki önemli adımı attığını vurguladı.

Yeni teknoloji temelinde oluşturulacak ultra büyük gövdeler 240 x 240 milimetre boyutuna sahip olacaktır. Bu durum fotomaske hacminin 24 kat artmasını sağlayacak ve bugüne kadar endüstride mevcut olan tüm göstergelerden belirgin şekilde üstün gelecektir. Böylece Intel mühendisleri mikroelektronik endüstrisinde tamamen yeni bir sayfa açmaktadır.

Teknik Zorlukların Üstesinden Gelme Yolları

Bu devasa projenin hayata geçirilmesi sürecinde bir dizi karmaşık sorunun çözülmesi gerekiyordu. Özellikle Intel Foundry ekibi, yedi adede kadar kristalli gövdede test edilen boşluksuz kapsülleme sürecini geliştirdi. Bu durum, HLFF projesi kapsamında ortaya çıkan temel üretim sorunlarından birini doğrudan ortadan kaldırdı.

Ayrıca uzmanlar, tabanın bu kadar büyük alanında ortaya çıkan deformasyon sorunlarını da başarıyla çözdüler. Bilgi amaçlı hatırlatmak gerekirse; fiziksel dayanıklılık ve deformasyon gibi zorluklar nedeniyle NVIDIA dahil diğer büyük pazar aktörleri de tek bir tabanda iki adet GPU barındıran Rubin Ultra çipini yaratmaktan vazgeçmişti.

Böyle devasa ve karmaşık yapılar, öncelikle hızla gelişen yapay zeka pazarının ihtiyaçlarını karşılamak için gereklidir. Intel şirketinin ileri teknolojileri, tek bir tabanda birden fazla hesaplama çipleti ve çok sayıda bellek çipini doğrudan yerleştirme imkanı tanıyarak yüksek performans sağlamaktadır.