Samsung hat auf der internationalen Computermesse Computex Taipei 2026 den weltweit ersten HBM5-Speicherstandard vorgestellt. Diese Speichertechnologie der achten Generation wurde entwickelt, um zukünftige Anforderungen im Bereich High-Performance Computing und KI-Modelltraining zu erfüllen. Dies berichtet Ixbt.com .
Die Markteinführung von HBM5-Speicher wird für den Zeitraum zwischen 2029 und 2031 erwartet. Der Herstellungsprozess nutzt modernste Technologien: Es wird erwartet, dass er auf einer Kombination aus einem 2-nm-Basis-Die und 1-nm-DRAM-Chips basiert, was die Energieeffizienz des Geräts erheblich steigert.
Bei der Wärmeableitung setzt Samsung auf einen völlig neuen Ansatz. Um das Problem des extrem hohen Energieverbrauchs des HBM5-Standards zu lösen, wird Immersionskühlung eingesetzt. Dabei werden der Chip und das gesamte Gehäuse direkt in eine spezielle Kühlflüssigkeit eingetaucht.
Hinsichtlich der Leistung wird erwartet, dass der HBM5-Standard auf eine 4096-Bit-I/O-Schnittstelle umsteigt, was doppelt so viel ist wie bei HBM4. Als Standard wird eine 16-Schicht-Architektur (16-Hi) gewählt, und die Bandbreite pro Stack wird auf bis zu 4 TB/s geschätzt.
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