TSMC al límite de su capacidad: 175.000 obleas al mes no son suficientes

El fabricante taiwanés de semiconductores TSMC se enfrenta a una demanda sin precedentes de chips basados en su proceso tecnológico de 3nm. Según Commercial Times, citando fuentes de la industria, incluso con un aumento de la capacidad de producción a 160.000–175.000 obleas de silicio al mes para el segundo trimestre de 2026, la empresa no puede cumplir con todos los pedidos. Esto es reportado por Ixbt.com informa .

La razón principal del fuerte aumento de la demanda sigue siendo el mercado de la AI, que se desarrolla rápidamente. Para muchos desarrolladores de procesadores y aceleradores de AI, la tecnología de 3nm ofrece actualmente el mejor equilibrio entre rendimiento, consumo de energía y coste. Por esta razón, muchos clientes no tienen prisa por cambiar al proceso de 2nm, más caro y tecnológicamente complejo.

Ante la escasez de capacidad, TSMC se prepara para aumentar los precios de producción en aproximadamente un 15 por ciento. Sin embargo, es poco probable que esto afecte significativamente a la demanda: los grandes clientes siguen realizando pedidos en las fábricas de TSMC porque prácticamente no existe una alternativa completa en el mercado.

Esta situación se explica en gran medida por los problemas de los competidores. Por ejemplo, Samsung Electronics ya ofrece producción de 2nm basada en la arquitectura GAA (Gate-All-Around), pero el rendimiento de los chips utilizables es de aproximadamente el 60 por ciento. Dado que esta cifra es inferior a los resultados de TSMC, muchos desarrolladores ven a Samsung no como un socio igualitario, sino como una opción de respaldo.

Para aumentar el volumen de producción, TSMC planea invertir casi 28.600 millones de dólares en la construcción de tres nuevas plantas de producción. La empresa pretende alcanzar un volumen de 140.000 obleas al mes en el primer año de producción en masa de chips de 2nm.