Intel anuncia una tecnología de fabricación para chips de tamaño gigantesco

Intel ha anunciado que ha superado importantes obstáculos técnicos en la fabricación de semiconductores y que tiene la capacidad de crear chips de un tamaño verdaderamente gigantesco. Según ixbt.com, no se trata de cristales monolíticos únicos, sino de soluciones modernas de chiplet y tecnologías de envasado avanzadas. Este avance servirá para aumentar drásticamente la eficiencia de los subsistemas diseñados para la infraestructura de AI. Así lo informa Ixbt.com informa .

En las instalaciones de Intel ubicadas en Río Rancho, Nuevo México, EE. UU., las tecnologías de envasado modernas están ampliando significativamente los límites de tamaño de las fotomáscaras. Esto permitirá aumentar el tamaño de los paquetes ocho veces en comparación con los estándares industriales actuales, y más de doce veces para 2028. Los expertos comparan este enfoque con un mosaico de silicio único, donde los elementos especializados se interconectan en un paquete de matriz única.

Dimensiones sin precedentes en la industria

Las tecnologías de envasado modernas actuales permiten superar significativamente las dimensiones de las fotomáscaras y colocar más circuitos integrados cristalinos en un solo sustrato. Sin embargo, hasta ahora existían ciertos límites físicos, y Intel ha superado con éxito uno de ellos. La empresa destacó que ha dado un nuevo paso importante en el desarrollo de paquetes ultra grandes (HLFF).

Los paquetes ultra grandes creados con la nueva tecnología tendrán un tamaño de 240 x 240 milímetros. Esto garantizará un aumento de 24 veces en el tamaño de la fotomáscara y superará significativamente todos los indicadores existentes en la industria hasta el momento. De este modo, los ingenieros de Intel abren una etapa completamente nueva en la industria de la microelectrónica.

Formas de superar las dificultades técnicas

La implementación de este gigantesco proyecto requirió la resolución de una serie de problemas complejos. En particular, el equipo de Intel Foundry desarrolló un proceso de encapsulación sin huecos probado en paquetes de hasta siete cristales. Esto eliminó directamente uno de los principales problemas de fabricación surgidos en el marco del proyecto HLFF.

Asimismo, los expertos resolvieron con éxito los problemas de deformación que surgen en un área de sustrato tan grande. Como recordatorio, debido a dificultades como la resistencia física y la deformación, otros participantes importantes del mercado, incluido NVIDIA, habían renunciado a crear el chip Rubin Ultra con dos GPU en un solo sustrato.

Estas construcciones tan gigantescas y complejas son necesarias principalmente para satisfacer las necesidades del mercado de la AI en rápido crecimiento. Las tecnologías avanzadas de Intel permiten colocar directamente múltiples chiplets de cálculo y numerosos chips de memoria en un solo sustrato, garantizando un alto rendimiento.