El flagship de Honor con el nuevo chip Snapdragon probado antes de su lanzamiento

El próximo smartphone insignia de Honor apareció en el software de pruebas Geekbench poco antes de su presentación oficial. Según ixbt.com, este dispositivo, que se espera sea presentado en China el 28 de septiembre, se llamará probablemente Magic 9 Pro Max e incluirá las soluciones tecnológicas más avanzadas. Así lo informa Ixbt.com .

El dispositivo, bajo el número WKL-AN20, está equipado con el chip SM8975 de Qualcomm, que los expertos sugieren que es el procesador Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Este chip destaca por alcanzar, por primera vez en la historia de los dispositivos móviles, una frecuencia ultra alta de 5 GHz.

Rendimiento del procesador y especificaciones técnicas

La configuración del nuevo procesador incluye dos núcleos de ultra alto rendimiento capaces de alcanzar una frecuencia de 5,01 GHz. El sistema también cuenta con tres núcleos a 4,03 GHz y otros tres núcleos de bajo consumo que funcionan a 3,74 GHz. El moderno módulo Adreno 850 se encarga de las tareas gráficas.

Según la base de datos de Geekbench, el smartphone probado tiene 14,78 GB de RAM (se espera que esta cifra sea de 16 GB en la versión final comercial). El dispositivo funciona con el último sistema operativo Android 17 y la capa personalizada MagicOS de Honor.

Resultados de los benchmarks

En la prueba de un solo núcleo de Geekbench 6, el nuevo dispositivo obtuvo 3448 puntos, mientras que en la prueba multinúcleo el resultado fue de 9353 puntos. A modo de comparación, el Magic 8 Pro global de la generación anterior (Snapdragon 8 Elite Gen 5) obtuvo 3664 puntos en un solo núcleo y unos 7650 puntos en multinúcleo.

Cabe señalar que el mismo chip SM8975 fue probado anteriormente en el Xiaomi 18 Pro Max, donde registró resultados más altos. Sin embargo, los expertos explican que se utilizaron diferentes versiones de Geekbench en ambos casos, por lo que no se pueden comparar directamente.