Huawei начнет производство микрочипов на стеклянной основе в 2027 году

Китайский технологический гигант Huawei планирует уже в 2027 году наладить массовое производство полупроводниковых стеклянных подложек. Согласно данным Иксбт.ком, этот стратегический шаг позволит Китаю опередить Южную Корею и других стран-конкурентов, выведя данную передовую технологию на рынок раньше срока. Об этом сообщает Иксбт.ком сообщает .

Для реализации нового производственного плана компания уже начала подготовительную работу, привлекая местных партнеров. Ожидается, что новая технология на стеклянной основе в первую очередь будет использоваться в ускорителях компании из семейства Ascend в сфере AI. Все необходимые компоненты и материалы будут поставляться внутренними поставщиками страны.

Технологическое превосходство и перспективы

В настоящее время в процессе упаковки полупроводников в основном используются традиционные органические материалы. Стеклянные подложки же считаются следующим этапом эволюции этой сферы. Они отличаются от старых материалов тем, что лучше рассеивают тепло, меньше подвержены деформации, а также значительно повышают плотность соединений между микрочипами и энергоэффективность.

Для высокопроизводительных ускорителей, предназначенных для систем AI, подобные характеристики имеют решающее значение. Сообщается, что в этом проекте Huawei тесно сотрудничает с такими ведущими местными предприятиями, как БОЭ, Висионокс, Юнчен Семикондуктор и АКМ Меадвилле. Данные компании также в свою очередь ускоренными темпами ведут соответствующие технологические разработки.

Влияние на глобальный рынок

Если Huawei сможет вовремя реализовать свои планы, Китай сможет опередить Южную Корею на рынке полупроводников. Южнокорейские производители планировали начать массовое производство аналогичных стеклянных подложек лишь после 2028 года, в то время как Huawei намерена сделать это на год раньше.

Эта инициатива позволит Huawei значительно укрепить свои позиции на рынке чипов для AI, где сегодня доминируют американские производители. Кроме того, этот шаг послужит снижению зависимости компании от зарубежных технологий упаковки, в том числе от решений КоВоС от TSMC.