Qualcomm лицензировала технологию ЛогикФолдинг от Huawei

Несмотря на жесткие санкции США и ограничения на использование современного оборудования для ЭУВ-литографии, китайская компания Huawei добилась значительного интеллектуального прорыва на рынке микропроцессоров. Согласно данным агентства Bloomberg, один из ведущих американских производителей чипов, компания Qualcomm, подписала многолетнее соглашение о взаимном лицензировании патентов с Huawei и проявила интерес к передовым разработкам китайского гиганта. Об этом сообщает Иксбт.ком .
В рамках данного соглашения Qualcomm получила права на новую технологию ЛогикФолдинг от китайской компании. Это архитектурное решение уже нашло практическое применение в новейшей системе на кристалле (СоК) Кирин 9050 Pro, установленной в смартфоне Huawei Мате 90 Pro Max, что ознаменовало новый этап в повышении эффективности мобильных процессоров.
Инновационный подход и трехмерные компоненты
Компания Huawei представила технологию ЛогикФолдинг общественности несколько месяцев назад. Этот новый подход позволяет значительно повысить общую производительность за счет изменения архитектуры микросхем и вертикальной компоновки нескольких кристаллов в одном корпусе.В частности, новая технология предусматривает разделение системы на две части. Нижняя часть отвечает за основные вычисления и операции, а верхняя включает в себя кэш-память и СРАМ. Такое вертикальное расположение позволяет размещать больше транзисторов и увеличивать объем встроенной памяти без увеличения размеров чипов.
Альтернативное решение в условиях санкций
Этот технологический подход имеет стратегическое значение для Huawei в период экспортных ограничений со стороны США. Поскольку китайские производители не имеют свободного доступа к современным системам ЭУВ-литографии ASML, они вынуждены добиваться высоких показателей не только за счет перехода на более тонкие техпроцессы, но и за счет совершенствования архитектуры и технологий корпусирования чипов.Эксперты отмечают, что технология ЛогикФолдинг полностью соответствует глобальным тенденциям в полупроводниковой индустрии. Сегодня лидеры отрасли полагаются не только на миниатюризацию транзисторов, но и на трехмерную компоновку кристаллов, высокоскоростной обмен данными и передовые методы упаковки.























Комментарии 0
…