Исследователи Пекинского университета представили инструменты 3D-проектирования, ставшие основой инновационной разработки Huawei в области микрочипов — архитектуры «логического складывания» (LogicFolding). Специалисты создали совершенно новый прототип системы автоматизированного проектирования электроники (EDA) для реализации этого метода и применения закона масштабирования Tau. Об этом сообщает Ixbt.com сообщает .
Несмотря на то, что Huawei отрезана от передовых международных технологий, компания фокусируется на создании собственных независимых решений. Новый инструмент EDA Пекинского университета рассматривает многослойный чип как единую структуру в процессе проектирования. Это позволяет достичь более высокой производительности за счет оптимизации всех вертикально расположенных слоев.
Тесты на микросхеме с открытым исходным кодом промышленного уровня показали, что новый метод позволяет сократить длину межсоединений внутри чипа на 30 процентов. При этом скорость работы и характеристики теплоотвода устройства значительно улучшены по сравнению с традиционными методами. Система рассматривает не каждый слой отдельно, а всю SoC (систему на кристалле) как единую топологию.
Президент подразделения полупроводников Huawei Хэ Тинбо отметила, что закон Мура скоро достигнет своего физического предела. По этой причине компания считает закон Tau новым направлением мировой индустрии микросхем. Также было отмечено, что в ближайшее десятилетие ни одна компания не сможет решить такие сложные задачи в одиночку.
В текущем году компания планирует увеличить мощность процессоров Kirin 5G именно с помощью технологии LogicFolding. Ожидается, что новое поколение чипов Kirin SoC, основанных на этой инновационной технологии, выйдет на рынок осенью 2026 года.
Читайте «Zamin» в Telegram!
