Huawei создала чип Кирин нового поколения с помощью инновационного метода

Компания Huawei вышла на новый уровень в производстве мобильных процессоров, найдя уникальный способ увеличения плотности без уменьшения размера транзисторов. Согласно данным иксбт.ком, новый процессор Кирин 9050 Pro состоит из нескольких активных кремниевых слоев, объединенных вертикально, что значительно расширяет возможности чипа. Об этом сообщает Иксбт.ком.

По данным аналитического центра Курин Инсигхтс, при создании нового мобильного процессора была использована технология ЛогикФолдинг. Этот подход позволяет значительно увеличить плотность размещения компонентов, не требуя уменьшения размеров транзисторов. В результате компании удалось обойти существующие технологические ограничения.

Двухслойная архитектура и ее преимущества

Кирин 9050 Pro на практике имеет структуру, состоящую из двух отдельных кристаллов, расположенных друг над другом. Один из них содержит основную вычислительную логику, а второй слой отведен под СРАМ-память и кэш-память. Эти две части соединены между собой множеством вертикальных соединений с очень малым шагом.

Такой современный подход позволяет сократить расстояние между вычислительными блоками и памятью. Это снижает задержки при обмене данными и повышает общую производительность. Интересно, что размеры обоих кремниевых слоев практически идентичны, каждый из них составляет примерно 11,13 × 10,84 мм, или 120,65 мм².

Производственный процесс и технологические сложности

Согласно источнику, Huawei и СМИК используют разные технологические процессы для двух частей процессора. В частности, предполагается, что вычислительный кристалл производится на базе технологии СМИК Н+3, а для кристалла памяти используется процесс Н+2. Разделение процессора на части имеет определенные преимущества и с точки зрения производства.

Чем меньше площадь отдельных кристаллов, тем ниже вероятность того, что случайный дефект сделает весь чип непригодным. Однако процесс вертикальной сборки на следующем этапе значительно усложняет производство, что может снизить процент выхода годных процессоров.

Именно из-за этих производственных трудностей сфера применения процессора Кирин 9050 Pro пока ограничена. По имеющимся данным, Huawei устанавливает этот передовой СоК только в свои топовые флагманские смартфоны версий Pro Max и RS.