El fabricante taiwanés de chips TSMC ha iniciado un proceso de reequipamiento a gran escala de sus capacidades de producción. La empresa no solo está modernizando sus plantas en Taiwán, sino que también se prepara para abastecer a la nueva planta ESMC en construcción en Dresde, Alemania. Así lo informa Ixbt.com informa .
Los cambios principales se están llevando a cabo en la planta Fab 15 en Taiwán. La unidad Fab 15B está pasando de la tecnología N7+/N5 a la tecnología N3, más moderna. Este proceso es relativamente sencillo gracias a los sistemas EUV existentes.
Se esperan cambios más significativos en la planta Fab 15A. Está previsto pasar a la tecnología N4, reemplazando los equipos DUV que actualmente producen chips de 22–28 nm. Precisamente estos equipos de generación anterior serán enviados a Alemania.
La planta ESMC en Alemania se especializará principalmente en la producción de chips necesarios para la industria automotriz. TSMC está invirtiendo aproximadamente 3.200 millones de dólares para llevar a cabo este proyecto.
La planta de Dresde debería estar plenamente operativa a finales de 2027. Por lo tanto, la entrega e instalación de los equipos está programada para comenzar en los próximos meses.
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