Samsung presentó el primer estándar de memoria HBM5 del mundo en la feria internacional de informática Computex Taipei 2026. Esta tecnología de almacenamiento de octava generación está diseñada para satisfacer las necesidades futuras en computación de alto rendimiento y entrenamiento de modelos de IA. Así lo informa Ixbt.com .
Se espera que la memoria HBM5 llegue al mercado entre 2029 y 2031. El proceso de fabricación utilizará tecnologías de vanguardia: se espera que se base en una combinación de un chip base de 2 nm y chips DRAM de 1 nm, lo que aumentará significativamente la eficiencia energética del dispositivo.
En cuanto a la disipación de calor, Samsung aplica un enfoque totalmente nuevo. Para resolver el problema del consumo de energía extremadamente alto del estándar HBM5, se utilizará tecnología de refrigeración por inmersión. En este método, el chip y todo el paquete se sumergen directamente en un líquido refrigerante especial.
En términos de rendimiento, se espera que el estándar HBM5 pase a una interfaz de E/S de 4096 bits, el doble que el HBM4. Se elegirá una arquitectura de 16 capas (16-Hi) como estándar, y se prevé que el ancho de banda por pila alcance hasta 4 TB/s.
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