Desarrollan en Corea del Sur una tecnología para apilar 10 chips ultrafinos
Científicos de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Pohang (POSTECH) en Corea del Sur han anunciado una nueva tecnología de ensamblaje que promete revolucionar la industria de los semiconductores. Este método permite apilar de forma estable más de diez chips ultrafinos en un solo paquete. Este descubrimiento ayudará a aumentar drásticamente la potencia de los dispositivos modernos y los sistemas de AI. Así lo informa Ixbt.com informa .
El grosor de cada capa creada por los investigadores es de solo 14 micrómetros. A modo de comparación, esto es aproximadamente cinco veces más delgado que un cabello humano. El nuevo proceso combina dos pasos que antes se realizaban por separado —la colocación precisa de cristales de silicio y la formación de interconexiones metálicas entre capas— en un solo ciclo. Esto aumenta significativamente la eficiencia de la producción.
Nuevas oportunidades para dispositivos de memoria HBM
Actualmente, en los dispositivos de memoria HBM (High Bandwidth Memory) de gran ancho de banda, varias capas de silicio se apilan verticalmente. Sin embargo, a medida que los chips se vuelven extremadamente delgados, tienden a doblarse y agrietarse. El aumento en el número de capas dificulta mantener la precisión durante el proceso de ensamblaje. El método de los científicos de POSTECH está diseñado precisamente para resolver este problema.La nueva tecnología permite crear estructuras multicapa a una temperatura inferior a 180 °C y bajo una presión de menos de 20 kPa. Gracias a estas condiciones suaves, la deformación de los chips se reduce al mínimo. Durante las pruebas, incluso con más de diez capas apiladas, casi no se observó desplazamiento entre ellas.
Según los investigadores, la densidad de integración lograda con este método es aproximadamente 4 veces mayor que la de las memorias HBM tradicionales de 12 capas. Esto significa que se pueden colocar muchos más elementos de cálculo en el mismo volumen físico. Esto es especialmente crucial para los aceleradores de AI de empresas como NVIDIA, que requieren un alto rendimiento y bajo consumo de energía en un espacio limitado.
Aplicación en tecnologías futuras
Este nuevo desarrollo puede aplicarse ampliamente no solo en chips de memoria, sino también en otras áreas de la industria de semiconductores:- Empaquetado de chiplets: integración de varios circuitos integrados especializados en un solo bloque;
- Producción de pantallas de nueva generación basadas en tecnología Micro LED;
- Procesadores móviles y sistemas de servidor de alto rendimiento.
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