TSMC à la limite de ses capacités : 175 000 plaquettes par mois ne suffisent pas

Le fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC est confronté à une demande sans précédent pour des puces basées sur son processus technologique 3nm. Selon Commercial Times, citant des sources industrielles, même avec une augmentation de la capacité de production à 160 000–175 000 plaquettes de silicium par mois d'ici le deuxième trimestre 2026, l'entreprise ne parvient pas à honorer toutes les commandes. C'est ce que rapporte Ixbt.com rapporte .

La principale raison de cette forte augmentation de la demande reste le marché de l'AI en développement rapide. Pour de nombreux développeurs de processeurs et d'accélérateurs AI, la technologie 3nm offre actuellement le meilleur équilibre entre performance, consommation d'énergie et coût. C'est pourquoi de nombreux clients ne sont pas pressés de passer au processus 2nm, plus coûteux et technologiquement complexe.

Dans un contexte de pénurie de capacités, TSMC se prépare à augmenter ses prix de production d'environ 15 pour cent. Cependant, il est peu probable que cela affecte significativement la demande : les grands clients continuent de passer leurs commandes auprès des usines TSMC, car il n'existe pratiquement aucune alternative complète sur le marché.

Cette situation s'explique en grande partie par les problèmes des concurrents. Par exemple, Samsung Electronics propose déjà une production 2nm basée sur l'architecture GAA (Gate-All-Around), mais le rendement des puces utilisables est d'environ 60 pour cent. Comme ce chiffre est inférieur aux résultats de TSMC, de nombreux développeurs considèrent Samsung non pas comme un partenaire égal, mais comme une option de secours.

Afin d'augmenter le volume de production, TSMC prévoit d'investir près de 28,6 milliards de dollars dans la construction de trois nouveaux sites de production. L'entreprise vise à atteindre un volume de 140 000 plaquettes par mois dès la première année de production de masse des puces 2nm.