Huawei lancera la production de micropuces sur substrat en verre en 2027

Le géant technologique chinois Huawei prévoit de lancer la production de masse de substrats en verre pour semi-conducteurs dès 2027. Selon Ixbt.com, cette étape stratégique pourrait permettre à la Chine de devancer la Corée Selatan et d'autres pays concurrents en introduisant cette technologie de pointe sur le marché en avance. C'est ce que rapporte Ixbt.com .

Pour mettre en œuvre ce nouveau plan de production, l'entreprise a déjà entamé des travaux préparatoires en impliquant des partenaires locaux. Il est prévu que cette nouvelle technologie à base de verre soit utilisée en premier lieu dans les accélérateurs de la famille Ascend de l'entreprise dédiés à l'IA. Tous les composants et matériaux nécessaires seront fournis par des fournisseurs nationaux.

Avantage technologique et perspectives

Actuellement, le processus d'emballage des semi-conducteurs utilise principalement des matériaux organiques traditionnels. Les substrats en verre constituent la prochaine étape de l'évolution de ce secteur. Ils se distinguent par une meilleure dissipation thermique par rapport aux anciens matériaux, une résistance accrue aux déformations et une augmentation significative de la densité des interconnexions et de l'efficacité énergétique des micropuces.

De telles caractéristiques sont d'une importance capitale pour les accélérateurs haute performance conçus pour les systèmes d'IA. Selon les rapports, Huawei collabore étroitement dans ce projet avec des entreprises locales de premier plan telles que BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor et AKM Meadville. Ces entreprises accélèrent également leurs développements technologiques respectifs à un rythme soutenu.

Impact sur le marché mondial

Si Huawei parvient à réaliser ses plans à temps, la Chine pourrait devancer la Corée du Sud sur le marché des semi-conducteurs. Les fabricants sud-coréens prévoyaient de commencer la production de masse de substrats en verre similaires seulement après 2028, tandis que Huawei a l'intention de le faire un an plus tôt.

Cette initiative permettra à Huawei de renforcer considérablement ses positions sur le marché des puces d'IA, actuellement dominé par les fabricants américains. En outre, cette démarche contribuera à réduire la dépendance de l'entreprise vis-à-vis des technologies d'emballage étrangères, notamment les solutions CoWoS de TSMC.