Des chercheurs de l'Université de Pékin ont présenté des outils de conception 3D basés sur le développement innovant de Huawei en matière de micropuces : l'architecture LogicFolding. Les experts ont développé un tout nouveau prototype d'automatisation de la conception électronique (EDA) pour mettre en œuvre cette méthode et appliquer la loi de mise à l'échelle Tau. C'est ce que rapporte Ixbt.com rapporte .
Bien que Huawei soit coupé des technologies internationales avancées, l'entreprise se concentre sur la création de ses propres solutions indépendantes. Le nouvel outil EDA de l'Université de Pékin considère une puce multicouche comme une structure unique lors du processus de conception. Cela permet d'atteindre des performances plus élevées en optimisant toutes les couches empilées verticalement.
Des tests effectués sur un circuit open-source de qualité industrielle ont montré que la nouvelle méthode réduit la longueur des conducteurs internes de 30 %. Parallèlement, la vitesse de fonctionnement et les propriétés de dissipation thermique de l'appareil sont nettement améliorées par rapport aux méthodes traditionnelles. Le système traite l'ensemble du SoC (System-on-Chip) comme une topologie unique plutôt que de considérer chaque couche séparément.
He Tingbo, présidente de la division semi-conducteurs de Huawei, a souligné que la loi de Moore atteindra bientôt ses limites physiques. Pour cette raison, l'entreprise considère la loi Tau comme la nouvelle direction de l'industrie mondiale des micropuces. Il a également été noté qu'aucune entreprise ne pourra résoudre seule des problèmes aussi complexes au cours de la prochaine décennie.
L'entreprise prévoit d'augmenter la puissance de ses processeurs Kirin 5G cette année grâce à la technologie LogicFolding. La nouvelle génération de puces Kirin SoC basée sur cette technologie innovante devrait arriver sur le marché à l'automne 2026.
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