Huawei a créé une nouvelle génération de puces Kirin grâce à une méthode innovante

Huawei a franchi une nouvelle étape dans la production de processeurs mobiles en trouvant une méthode unique pour augmenter la densité sans réduire la taille des transistors. Selon ixbt.com, le nouveau processeur Kirin 9050 Pro se compose de plusieurs couches de silicium actif empilées verticalement, une technologie qui élargit considérablement les capacités de la puce. C'est ce que rapporte Ixbt.com indique .

Selon les données du centre d'analyse Kurin Insights, la création du nouveau processeur mobile a utilisé LogicFolding la technologie. Cette approche permet d'augmenter considérablement la densité de placement des composants sans nécessiter de réduction de la taille des transistors. En conséquence, l'entreprise a réussi à contourner les limitations technologiques existantes.

Architecture à deux couches et ses avantages

Le Kirin 9050 Pro possède une structure composée de deux cristaux distincts empilés l'un sur l'autre. L'un contient la logique de calcul principale, tandis que la seconde couche est dédiée à la mémoire SRAM et au cache. Ces deux parties sont reliées par de nombreuses connexions verticales à très petit pas.

Cette approche moderne permet de réduire la distance entre les blocs de calcul et la mémoire. Cela diminue les latences lors du transfert de données et augmente les performances globales. Il est intéressant de noter que les dimensions des deux couches de silicium sont presque identiques, chacune mesurant environ 11,13 × 10,84 millimètres, soit 120,65 millimètres carrés.

Processus de fabrication et complexités technologiques

Selon la source, Huawei et SMIC utilisent différents processus technologiques pour les deux parties du processeur. En particulier, il est supposé que le cristal de calcul est produit sur la base de la technologie SMIC N+3, tandis que le processus N+2 est utilisé pour le cristal de mémoire. La division du processeur en parties présente également certains avantages en termes de production.

Plus la surface des cristaux individuels est petite, plus la probabilité qu'un défaut aléatoire rende toute la puce inutilisable est faible. Cependant, le processus d'assemblage vertical à l'étape suivante rend la production beaucoup plus complexe, ce qui pourrait réduire le pourcentage de processeurs finaux fonctionnels.

C'est précisément en raison de ces difficultés de fabrication que le champ d'application du processeur Kirin 9050 Pro est actuellement limité. Selon les rapports, Huawei n'installe cette puce SoC avancée que sur ses smartphones phares les plus haut de gamme, les versions Pro Max et RS.