China startet Serienproduktion eigener Immersion-DUV-Lithografieanlagen

China hat einen entscheidenden Schritt zur technologischen Unabhängigkeit auf dem Halbleitermarkt unternommen und die Serienproduktion von im eigenen Land hergestellten Immersion-DUV-Lithografieanlagen aufgenommen. Unter Berufung auf eigene Quellen berichtet The Information, dass die ersten Einheiten dieser High-Tech-Ausrüstung noch in diesem Jahr an Chinas führende Chip-Hersteller ausgeliefert werden sollen. Dies berichtet Ixbt.com berichtet .

Im Rahmen dieses strategisch wichtigen Projekts wurden für die kommenden Jahre klare Ziele festgelegt. Konkret ist die Produktion von rund fünf solcher Maschinen im Laufe des Jahres 2026 vorgesehen, wobei bis 2027 eine Steigerung auf 20 Einheiten pro Jahr angestrebt wird. Obwohl der Name des herstellenden Unternehmens nicht offiziell genannt wurde, betonen Quellen, dass mehrere große chinesische Unternehmen hinter dieser Initiative stehen, darunter das staatlich unterstützte Startup Shanghai Yuliangsheng Technology.

Testprozess und produktionstechnische Besonderheiten

Die Erprobung der neuen technologischen Möglichkeiten hat bereits begonnen. Berichten zufolge wird ein Prototyp der Immersion-DUV-Anlage seit September 2025 erfolgreich in der Fertigungsstätte von SMIC getestet. Während die Hauptkomponenten der Ausrüstung in China selbst gefertigt werden, werden einige äußerst kritische Ersatzteile von japanischen Unternehmen bezogen. Genau diese Lieferengpässe bei bestimmten Bauteilen stellen derzeit den Hauptfaktor dar, der das Tempo der Serienproduktion einschränkt.

Die Immersion-DUV-Lithografie gilt als eine der komplexesten Technologien bei der Herstellung moderner Mikrochips. Mit solchen Geräten ist es möglich, Chips auf Basis eines 28nm-Prozesses in einem einzigen Belichtungszyklus zu produzieren. Bei Anwendung von Mehrfachbelichtungstechnologien (Multiple Patterning) ist die Ausrüstung sogar in der Lage, fortschrittliche Mikrochips im Bereich von 7nm herzustellen.

US-Druck und führende chinesische Unternehmen

Chinas Einstieg in die eigene Produktion von Lithografieanlagen erfolgt vor dem Hintergrund verschärfter US-Sanktionen und des wachsenden Drucks. Derzeit wird im US-Kongress der Gesetzentwurf des MATCH Act diskutiert. Sollte dieses Dokument verabschiedet werden, könnte dem niederländischen Unternehmen ASML nicht nur die Lieferung neuer Immersion-DUV-Systeme an chinesische Betriebe verboten werden, sondern auch die Wartung bereits installierter Anlagen.

Zu den potenziellen Unternehmen, die derzeit diesem Risiko ausgesetzt sind, gehören SMIC, Hua Hong Semiconductor und ChangXin Memory Technologies (CXMT). Genau diese großen Akteure stehen ganz oben auf der Liste der ersten Empfänger der neuen lokalen Lithografieanlagen. Es wird erwartet, dass die Einführung der neuen heimischen Technologie die Auswirkungen ausländischer Restriktionen auf China deutlich abfedern wird.