Cooler Master y G.Skill han presentado MasterDIMM AC, una nueva línea de módulos DDR5 con un sistema de refrigeración activa desarrollado en colaboración. A diferencia de los módulos de memoria RAM estándar, esta novedad está equipada con un disipador de calor masivo con un ventilador interno para disipar el calor de manera más eficaz bajo cargas elevadas. Así lo informa Ixbt.com informa .
Estos módulos están diseñados para plataformas de próxima generación y son compatibles con las tecnologías AMD EXPO e Intel XMP 3.0. Según las especificaciones técnicas, se han anunciado velocidades de hasta 6000 MT/s con latencias CL26 para plataformas AMD y hasta 8400 MT/s para sistemas Intel.
Según la empresa, el sistema de refrigeración activa permite reducir la temperatura de la memoria hasta en 15 °C, mientras que el nivel de ruido no supera los 35 dB. Estos indicadores son fundamentales para los entusiastas del overclocking y los usuarios que buscan un alto rendimiento.
El nuevo producto está programado para ser exhibido al público en la feria Computex 2026. Hasta el momento, Cooler Master y G.Skill no han revelado información sobre el precio ni las fechas de lanzamiento del dispositivo.
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