El holding Rosel, parte de Rostec, ha desarrollado una nanopasta a base de plata diseñada para el montaje de cristales mediante sinterización. La característica clave de esta tecnología es la unión de materiales bajo presión, lo que, a diferencia de la soldadura tradicional, evita la formación de huecos en la unión. Así lo informa Ixbt.com informa .
El nuevo desarrollo garantiza una alta conductividad térmica y eléctrica, así como la capacidad de soportar temperaturas extremas y ciclos térmicos bruscos. Según los desarrolladores, la pasta permite realizar montajes a temperaturas de 200–250 °C. Al mismo tiempo, las uniones terminadas demuestran una resistencia térmica significativamente mayor que las soldaduras clásicas.
Una de las características importantes del material es su resistencia a la radiación, lo cual es crucial para el hardware espacial. La Oficina Central de Diseño de Materiales de Radio Especiales (SKB RM) fue responsable de la creación de la nanopasta. Las pruebas iniciales mostraron un alto rendimiento, incluyendo una conductividad térmica de hasta 170 W/m*K.
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