LG lanza al mercado su propio equipo de litografía valorado en 2 millones de dólares

LG lanza al mercado su propio equipo de litografía valorado en 2 millones de dólares

Según Ixbt.com, el LG Production Engineering Research Institute (LG PRI) ha iniciado oficialmente la comercialización de su sistema de litografía láser directa (Laser Direct Imaging, LDI) de alta precisión. Entre los primeros compradores de este avanzado dispositivo se encuentran LG Innotek y un fabricante extranjero de placas de circuito impreso. Así lo informa Ixbt .com.

El precio de mercado del nuevo equipo tecnológico es de aproximadamente 2 millones de dólares. Los representantes de LG señalan que, a pesar de haber entrado recientemente en la fase de producción en masa, la empresa ya mantiene negociaciones activas con nuevos clientes y lleva a cabo varios proyectos conjuntos.

Eliminación total de las fotomáscaras

La característica principal de este desarrollo es que permite prescindir por completo de las fotomáscaras tradicionales. En su lugar, la imagen necesaria se forma directamente mediante un láser ultravioleta y el circuito se aplica de forma directa sobre la superficie de la pieza en bruto.

Este enfoque reduce significativamente el tiempo de preparación de la producción y simplifica el proceso de introducción de cambios en el diseño del producto. Asimismo, ayuda a reducir costes, especialmente al fabricar lotes pequeños de productos.

Capacidades técnicas y precisión

Según LG, este sistema tiene la capacidad de crear elementos con un tamaño de 1,5 a 3 micrómetros. Para aumentar aún más la precisión de trabajo, el dispositivo está equipado con una tecnología especial llamada RTAC (Real-Time Active Compensation), la cual monitorea y compensa en tiempo real las posibles deformaciones del material durante el proceso de exposición.

Esto permite trabajar con sustratos de gran tamaño de hasta 600 × 600 milímetros. El nuevo dispositivo está diseñado para la fabricación de sustratos semiconductores modernos y capas de redistribución (RDL), admitiendo diversos materiales desde placas de circuito impreso tradicionales hasta obleas de silicio y prometedores sustratos de vidrio.

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