Huawei creó una nueva generación de chips Kirin utilizando un método innovador

Huawei ha dado un nuevo paso en la producción de procesadores móviles al encontrar una forma única de aumentar la densidad sin reducir el tamaño de los transistores. Según ixbt.com, el nuevo procesador Kirin 9050 Pro consta de varias capas de silicio activo apiladas verticalmente, una tecnología que amplía significativamente las capacidades del chip. Así lo informa Ixbt.com indica .

Según datos del centro de análisis Kurin Insights, en la creación del nuevo procesador móvil se utilizó LogicFolding la tecnología. Este enfoque permite aumentar significativamente la densidad de colocación de los componentes sin requerir la reducción del tamaño de los transistores. Como resultado, la empresa logró sortear las limitaciones tecnológicas existentes.

Arquitectura de dos capas y sus ventajas

El Kirin 9050 Pro tiene una estructura que consiste en dos cristales separados apilados uno encima del otro. Uno contiene la lógica de cálculo principal, mientras que la segunda capa está dedicada a la memoria SRAM y a la memoria caché. Estas dos partes están unidas por numerosas conexiones verticales con un paso muy pequeño.

Este enfoque moderno permite reducir la distancia entre los bloques de cálculo y la memoria. Esto disminuye las latencias en el proceso de intercambio de datos y aumenta el rendimiento general. Es interesante notar que las dimensiones de ambas capas de silicio son casi idénticas, midiendo cada una aproximadamente 11,13 × 10,84 milímetros, o 120,65 milímetros cuadrados.

Proceso de fabricación y complejidades tecnológicas

Según la fuente, Huawei y SMIC utilizan diferentes procesos tecnológicos para las dos partes del procesador. En particular, se supone que el cristal de cálculo se produce basándose en la tecnología SMIC N+3, mientras que para el cristal de memoria se utiliza el proceso N+2. Dividir el procesador en partes también tiene ciertas ventajas desde el punto de vista de la producción.

Cuanto más pequeña sea el área de los cristales individuales, menor será la probabilidad de que un defecto aleatorio inutilice todo el chip. Sin embargo, el proceso de ensamblaje vertical en la siguiente etapa hace que la producción sea mucho más compleja, lo que podría reducir el porcentaje de procesadores finales funcionales.

Precisamente debido a estas dificultades de fabricación, el alcance del procesador Kirin 9050 Pro es actualmente limitado. Según los informes, Huawei solo instala este avanzado chip SoC en sus teléfonos inteligentes insignia más premium, las versiones Pro Max y RS.