Samsung a présenté le premier standard de mémoire HBM5 au monde lors du salon international de l'informatique Computex Taipei 2026. Cette technologie de stockage de huitième génération est conçue pour répondre aux besoins futurs en matière de calcul haute performance et d'entraînement de modèles d'IA. C'est ce que rapporte Ixbt.com .
La mémoire HBM5 devrait arriver sur le marché entre 2029 et 2031. Le processus de fabrication utilisera des technologies de pointe : il devrait reposer sur une combinaison d'une puce de base de 2 nm et de puces DRAM de 1 nm, ce qui augmentera considérablement l'efficacité énergétique du dispositif.
En ce qui concerne la dissipation thermique, Samsung adopte une approche totalement nouvelle. Pour résoudre le problème de la consommation d'énergie extrêmement élevée du standard HBM5, la technologie de refroidissement par immersion sera utilisée. Dans cette méthode, la puce et l'ensemble du boîtier sont directement immergés dans un liquide de refroidissement spécial.
En termes de performances, le standard HBM5 devrait passer à une interface d'E/S de 4096 bits, soit le double du HBM4. Une architecture à 16 couches (16-Hi) sera choisie comme standard, et la bande passante par pile devrait atteindre jusqu'à 4 To/s.
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