Le flagship Honor avec la nouvelle puce Snapdragon testé avant son lancement

Le prochain smartphone flagship de Honor est apparu sur le logiciel de test Geekbench peu avant sa présentation officielle. Selon ixbt.com, cet appareil, dont la présentation est prévue en Chine le 28 septembre, devrait s'appeler Magic 9 Pro Max et intégrera les solutions technologiques les plus avancées. C'est ce que rapporte Ixbt.com .
L'appareil, portant le numéro de modèle WKL-AN20, est équipé de la puce SM8975 de Qualcomm, que les initiés supposent être le processeur Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Cette puce attire l'attention car, pour la première fois dans l'histoire des appareils mobiles, elle atteint une fréquence ultra-élevée de 5 GHz.
Performances du processeur et caractéristiques techniques
La configuration du nouveau processeur comprend deux cœurs ultra-performants capables d'atteindre une fréquence de 5,01 GHz. Le système dispose également de trois cœurs cadencés à 4,03 GHz et de trois autres cœurs économes en énergie fonctionnant à 3,74 GHz. Le module moderne Adreno 850 est responsable des tâches graphiques.Selon la base de données Geekbench, le smartphone testé dispose de 14,78 GB de RAM (ce chiffre devrait atteindre 16 GB dans la version finale commercialisée). L'appareil fonctionne sous le tout dernier système d'exploitation Android 17 et l'interface personnalisée MagicOS de Honor.
Résultats des benchmarks
Dans le test monocœur de Geekbench 6, le nouvel appareil a obtenu 3448 points, tandis que dans le test multicœur, ce résultat a atteint 9353 points. À titre de comparaison, le Magic 8 Pro mondial de la génération précédente (Snapdragon 8 Elite Gen 5) avait obtenu 3664 points en monocœur et environ 7650 points en multicœur.Il convient de noter que la même puce SM8975 a été testée précédemment sur le Xiaomi 18 Pro Max, où elle avait enregistré des résultats plus élevés. Cependant, les experts expliquent que différentes versions de Geekbench ont été utilisées dans les deux cas, ce qui rend une comparaison directe impossible.

















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