Intel анонсировала технологию производства чипов гигантских размеров

Компания Intel объявила о преодолении важных технических барьеров в сфере производства полупроводников и получении возможности создания поистине чипов гигантских размеров. Как сообщает сайт иксбт.ком, речь идет не об отдельных монолитных кристаллах, а о современных чиплетных решениях и передовых технологиях упаковки. Данное достижение послужит резкому повышению эффективности подсистем, предназначенных для инфраструктуры искусственного интеллекта. Об этом сообщает Иксбт.ком сообщает .

На предприятиях Intel в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, США, современные технологии упаковки существенно расширяют предельные размеры фотошаблона. Это позволяет увеличить габариты корпусов в восемь раз по сравнению с текущими промышленными стандартами, а к 2028 году — более чем в двенадцать раз. Специалисты сравнивают данный подход своеобразной кремниевой мозаикой, где специализированные элементы взаимосвязаны друг с другом в едином массивном корпусе.

Беспрецедентные в промышленности размеры

Современные технологии упаковки позволяют значительно выйти за пределы размеров фотошаблона и разместить больше кристаллических микросхем на одной подложке. Однако до сих пор существовали определенные физические границы, и Intel успешно преодолела одну из них. Компания подчеркнула, что сделала очередной важный шаг в разработке сверхкрупных корпусов (ХЛФФ).

Сверхкрупные корпусные решения, создаваемые на базе новой технологии, будут иметь размеры 240 кс 240 миллиметров. Это обеспечит увеличение объема фотошаблона в 24 раза и значительно превзойдет все существовавшие до этого в промышленности показатели. Таким образом, инженеры Intel открывают совершенно новую главу в микроэлектронной промышленности.

Пути преодоления технических трудностей

В процессе реализации этого масштабного проекта требовалось решить ряд сложных задач. В частности, команда Intel Фундрй разработала процесс бескапиллярной инкапсуляции, протестированный на корпусах с семью кристаллами. Это напрямую устранило одну из основных производственных проблем, возникших в рамках проекта ХЛФФ.

Также специалисты успешно справились с вопросами деформации, возникающей на столь большой площади подложки. Для справки напомним, что из-за сложностей с физической прочностью и деформацией другие крупные участники рынка, включая NVIDIA, отказались от создания чипа Rubin Ultra с двумя GPU на одной подложке.

Подобные масштабные и сложные конструкции необходимы в первую очередь для удовлетворения потребностей стремительно развивающегося рынка искусственного интеллекта. Передовые технологии Intel позволяют размещать несколько вычислительных чиплетов и множество чипов памяти непосредственно на одной подложке, обеспечивая высокую производительность.