Китай догоняет лидеров на рынке полупроводников

Китайские производители чипов памяти стремительно сокращают технологический разрыв с мировыми лидерами, достигая значительных успехов в полупроводниковой индустрии. Согласно данным Корейской ассоциации полупроводниковой промышленности (КСИА), в настоящее время Китай отстает от Южной Кореи всего на один год в производстве НАНД-памяти, на два года в сегменте DRAM и на три года в наиболее сложном сегменте ХБМ, хотя еще недавно этот разрыв составлял пять лет. Об этом сообщает Иксбт.ком сообщает об этом.

Основной движущей силой в этом процессе выступают компании ЙМТК и CXMT. Если ЙМТК специализируется преимущественно на флеш-памяти NAND, то CXMT занимается производством динамической памяти с произвольным доступом — DRAM. Китай добивается больших успехов, особенно на рынке флеш-памяти: в то время как мировые лидеры Samsung и СК хйникс начали переход на НАНД-память с более чем 300 слоями в 2025 году, ЙМТК уже освоила 270-слойные чипы.

DRAM и память для AI

В производстве DRAM китайские компании также не сбавляют темп. Несмотря на то, что Samsung и СК хйникс освоили память ДДР5 раньше, CXMT постепенно сокращает этот разрыв, сумев выпустить модели ЛПДДР5Кс и приступив к освоению следующего поколения мобильной памяти. Тем не менее, в сегменте высокоскоростной памяти ХБМ, используемой в ускорителях AI, ситуация сложнее.

Как сообщает КСИА, в этом направлении CXMT отстает на три года. Хотя компания начала пробное производство памяти ХБМ3Э, выход годных микрочипов пока оценивается лишь на уровне 25 процентов. Создание надежных вертикальных соединений между многослойными структурами памяти остается одной из главных проблем. Для ее решения применяются архитектура Кс-Стакинг от ЙМТК и технологии гибридного соединения медь-медь.

Объемы производства и перспективы

Примечательно, что эти достижения достигаются вопреки жестким ограничениям — запрету на поставку китайским предприятиям передового оборудования для ЭУВ-литографии. Несмотря на это, китайские компании резко наращивают производственные мощности. CXMT планирует производить около 300 тысяч 300-миллиметровых пластин в месяц на трех предприятиях, а мощности для ХБМ могут составить 50 тысяч пластин в месяц.

Ожидается, что после завершения строительства новых заводов в Шанхае и Хэфэе общая мощность в будущем достигнет 600 тысяч пластин в месяц. Если такие планы будут реализованы, то к 2030 году CXMT может обойти американскую компанию Микрон по физическому объему производства. В то же время ЙМТК также расширяет свои мощности, планируя к началу 2027 года производить 300 тысяч пластин в месяц.