Huawei отказывается от закона Мура: подробности новых 3Д-чипов ЛогикФолдинг

Исследователи Пекинского университета представили инструменты 3Д-проектирования, ставшие основой инновационной разработки Huawei в области микрочипов — архитектуры «логического складывания» (ЛогикФолдинг). Специалисты создали совершенно новый прототип системы автоматизированного проектирования электроники (ЭДА) для реализации этого метода и применения закона масштабирования Тау. Об этом сообщает Иксбт.ком сообщает .

Несмотря на то, что Huawei отрезана от передовых международных технологий, компания фокусируется на создании собственных независимых решений. Новый инструмент ЭДА Пекинского университета рассматривает многослойный чип как единую структуру в процессе проектирования. Это позволяет достичь более высокой производительности за счет оптимизации всех вертикально расположенных слоев.

Тесты на микросхеме с открытым исходным кодом промышленного уровня показали, что новый метод позволяет сократить длину межсоединений внутри чипа на 30 процентов. При этом скорость работы и характеристики теплоотвода устройства значительно улучшены по сравнению с традиционными методами. Система рассматривает не каждый слой отдельно, а всю СоК (систему на кристалле) как единую топологию.

Президент подразделения полупроводников Huawei Хэ Тинбо отметила, что закон Мура скоро достигнет своего физического предела. По этой причине компания считает закон Тау новым направлением мировой индустрии микросхем. Также было отмечено, что в ближайшее десятилетие ни одна компания не сможет решить такие сложные задачи в одиночку.

В текущем году компания планирует увеличить мощность процессоров Кирин 5Г именно с помощью технологии ЛогикФолдинг. Ожидается, что новое поколение чипов Кирин СоК, основанных на этой инновационной технологии, выйдет на рынок осенью 2026 года.