Cooler Master und G.Skill haben mit MasterDIMM AC eine neue DDR5-Modullinie mit aktivem Kühlsystem vorgestellt, die in Zusammenarbeit entwickelt wurde. Im Gegensatz zu herkömmlichen Arbeitsspeichermodulen ist diese Neuerung mit einem massiven Kühlkörper und einem internen Lüfter ausgestattet, um Wärme bei hoher Last effizienter abzuleiten. Dies berichtet Ixbt.com berichtet .
Diese Module sind für Plattformen der nächsten Generation konzipiert und unterstützen AMD EXPO- sowie Intel XMP 3.0-Technologien. Technischen Daten zufolge wurden Geschwindigkeiten von bis zu 6000 MT/s mit CL26-Timings für AMD-Plattformen und bis zu 8400 MT/s für Intel-Systeme angekündigt.
Laut Unternehmensangaben kann das aktive Kühlsystem die Speichertemperatur um bis zu 15 °C senken, während der Geräuschpegel 35 dB nicht überschreitet. Diese Werte sind für Overclocking-Enthusiasten und Nutzer, die hohe Leistung anstreben, von großer Bedeutung.
Das neue Produkt soll auf der Computex 2026 der Öffentlichkeit präsentiert werden. Bisher haben Cooler Master und G.Skill keine Informationen zu Preisen oder Veröffentlichungsdaten des Geräts bekannt gegeben.
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