Intel kündigt Fertigungstechnologie für massiv große Chips an

Intel hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen wichtige technische Hürden in der Halbleiterfertigung überwunden hat und nun in der Lage ist, wirklich massiv große Chips zu entwickeln. Berichten von ixbt.com zufolge geht es dabei nicht um einzelne monolithische Kristalle, sondern um moderne Chiplet-Lösungen und fortschrittliche Verpackungstechnologien. Dieser Durchbruch wird dazu dienen, die Effizienz von Untersystemen für die AI-Infrastruktur drastisch zu steigern. Dies berichtet Ixbt.com berichtet .

In Intels Werken in Rio Rancho, New Mexico, erweitern moderne Verpackungstechnologien die begrenzten Abmessungen von Fotomasken erheblich. Dies wird die Gehäusegrößen im Vergleich zu aktuellen Industriestandards um das Achtfache und bis 2028 um das Mehrfache von zwölf vergrößern. Experten vergleichen diesen Ansatz mit einem einzigartigen Silizium-Mosaik, bei dem spezialisierte Elemente in einem einzigen massiven Gehäuse miteinander verbunden werden.

In der Industrie beispiellose Abmessungen

Aktuelle moderne Verpackungstechnologien ermöglichen es, die Abmessungen von Fotomasken deutlich zu überschreiten und mehr Kristall-Mikroschaltungen auf einem einzigen Substrat zu platzieren. Bisher gab es jedoch bestimmte physikalische Grenzen, und Intel hat eine davon erfolgreich überschritten. Das Unternehmen betonte, dass es den nächsten wichtigen Schritt bei der Entwicklung extrem großer Gehäuse (HLFF) gemacht hat.

Extrem große Gehäuse, die auf Basis der neuen Technologie entstehen, werden Abmessungen von 240 x 240 Millimetern haben. Dies sorgt für eine 24-fache Vergrößerung der Fotomaske und übertrifft alle bisher in der Industrie existierenden Indikatoren deutlich. Damit schlagen Intel-Ingenieure ein völlig neues Kapitel in der Mikroelektronikindustrie auf.

Wege zur Überwindung technischer Schwierigkeiten

Die Umsetzung dieses massiven Projekts erforderte die Lösung einer Reihe komplexer Probleme. Insbesondere hat das Intel Foundry-Team einen spaltfreien Verkapselungsprozess entwickelt, der an Gehäusen mit bis zu sieben Kristallen getestet wurde. Dies behob direkt eine der Hauptfertigungsherausforderungen im Rahmen des HLFF-Projekt.

Experten haben zudem erfolgreich Probleme mit Verwerfungen gelöst, die auf einer so großen Substratfläche auftreten. Zur Erinnerung: Aufgrund von Schwierigkeiten wie physischer Stabilität und Verzug hatten andere große Marktteilnehmer, darunter NVIDIA, auf die Entwicklung des Rubin Ultra-Chips mit zwei GPUs auf einem einzigen Substrat verzichtet.

Solche massiven und komplexen Strukturen sind in erster Linie notwendig, um den Bedarf des sich rasant entwickelnden AI-Marktes zu decken. Intels fortschrittliche Technologien ermöglichen es, mehrere Rechen-Chiplets und zahlreiche Speicherchips direkt auf einem einzigen Substrat zu platzieren und so eine hohe Leistung zu gewährleisten.