Se construye un nuevo complejo tecnológico para la producción de chips en Rusia

En la ciudad de Zelenograd, Rusia, se está construyendo un complejo de sistemas de ingeniería y una «sala blanca» especializada para el primer equipo industrial nacional destinado a la metalización de chips. Este proyecto, llevado a cabo por el grupo de empresas « Element », representa un paso importante hacia la sustitución de importaciones en el campo de la microelectrónica bajo las sanciones occidentales. Así lo informa la noticia de Ixbt.com.

Según datos de ixbt.com, la empresa « Sistemniye resheniya » ganó la licitación para el diseño de la parte de ingeniería del proyecto. El valor del contrato es de 21 millones de rublos y el centro de pruebas se ubicará en un área de aproximadamente 350 metros cuadrados. Allí se instalará un sistema de pulverización al vacío nacional como alternativa a los equipos de Applied Materials (EE. UU.) y Evatec (Suiza).

Proceso tecnológico y estándares internacionales

Se espera que el nuevo equipo permita la producción de chips basados en procesos tecnológicos de 180 y 90 nanómetros en obleas de 200 milímetros. Se encargará de la deposición de capas de aluminio, titanio y nitruro de titanio. Estas capas son fundamentales para formar las pistas conductoras y los recubrimientos protectores en los circuitos integrados.

Para este tipo de equipos de alta precisión se requiere un entorno estrictamente controlado. Según el proyecto, el área de trabajo principal debe cumplir con el nivel de limpieza ISO 6, y las salas auxiliares con el estándar ISO 8. Esto significa que se filtran las partículas del aire de hasta 0,3 micras, la temperatura se mantiene en torno a los +22 grados y la humedad no supera el 50 %.

Financiación y perspectivas

El Ministerio de Industria y Comercio de Rusia planea asignar aproximadamente 2.000 millones de rublos hasta 2026 para el desarrollo de este equipo. El proyecto incluye un sistema de pulverización al vacío de ocho módulos y dos manipuladores robotizados para el manejo de obleas de silicio. El objetivo es poner en funcionamiento el complejo tecnológico completo para finales de septiembre de 2030.

Según expertos del sector, la creación de «salas blancas» para la microelectrónica sigue siendo una de las tareas más complejas y costosas. Aunque Rusia aspira a crear su propia tecnología, parte de los componentes siguen proviniendo del extranjero, principalmente de China. Para la región de Asia Central, especialmente Uzbekistán, estos avances tecnológicos podrían influir en la cadena de suministro de equipos de alta tecnología en el futuro.