Qualcomm licencia la tecnología LogicFolding de Huawei

Qualcomm licencia la tecnología LogicFolding de Huawei

A pesar de las estrictas sanciones estadounidenses y las restricciones al acceso a equipos de litografía EUV de vanguardia, la empresa china Huawei ha logrado un avance intelectual significativo en el mercado de microprocesadores. Según Bloomberg, Qualcomm, uno de los principales diseñadores de chips de EE. UU., ha firmado un acuerdo plurianual de licencia de patentes con Huawei, mostrando interés en las innovaciones del gigante chino. Así lo informa Ixbt.com informa. comunica.

Como parte de este acuerdo, Qualcomm ha adquirido los derechos de la nueva tecnología LogicFolding de la empresa china. Esta solución de arquitectura ya está implementada en el último SoC Kirin 9050 Pro del smartphone Huawei Mate 90 Pro Max, marcando un nuevo hito en la mejora del rendimiento de los procesadores móviles.

Enfoque innovador y componentes tridimensionales

Huawei presentó la tecnología LogicFolding al público hace unos meses. Este nuevo enfoque permite aumentar significativamente el rendimiento general al modificar la arquitectura de los circuitos y la composición vertical de múltiples cristales dentro de un mismo encapsulado.

En particular, la nueva tecnología contempla dividir el sistema en dos partes. La parte inferior se encarga de los cálculos y operaciones principales, mientras que la superior contiene la memoria caché y la SRAM. Esta disposición vertical permite integrar más transistores y ampliar la capacidad de memoria integrada sin aumentar el tamaño de los chips.

Una solución alternativa ante las sanciones

Este enfoque tecnológico tiene una importancia estratégica para Huawei en tiempos de restricciones de exportación impuestas por EE. UU. Dado que los fabricantes chinos no pueden acceder libremente a los sistemas de litografía EUV de ASML, se ven obligados a lograr un alto rendimiento no solo mediante procesos más finos, sino también mejorando la arquitectura y las tecnologías de empaquetado de chips.

Los expertos señalan que la tecnología LogicFolding se alinea perfectamente con la tendencia global de la industria de semiconductores. Actualmente, los líderes del sector no solo se centran en miniaturizar transistores, sino que apuestan por la composición tridimensional de cristales, el intercambio rápido de datos y métodos de empaquetado avanzados.

Futuro de la colaboración y procedimientos oficiales

Se señala que este acuerdo entre Qualcomm y Huawei debe ser revisado y aprobado por la Federal Trade Commission (FTC), de acuerdo con los requisitos de la ley estadounidense Hart-Scott-Rodino. Aunque las empresas llevan años colaborando, Huawei ha acelerado significativamente su transición hacia sus propios procesadores y capacidades de producción locales tras las severas sanciones impuestas por EE. UU.

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