Investigadores de la Universidad de Pekín han presentado herramientas de diseño 3D basadas en el innovador desarrollo de microchips de Huawei: la arquitectura LogicFolding. Los expertos han desarrollado un prototipo completamente nuevo de automatización del diseño electrónico (EDA) para implementar este método y aplicar la ley de escalado Tau. Así lo informa Ixbt.com informa .
Aunque Huawei ha sido aislada de las tecnologías internacionales avanzadas, la empresa se está centrando en crear sus propias soluciones independientes. La nueva herramienta EDA de la Universidad de Pekín considera un chip multicapa como una estructura única durante el proceso de diseño. Esto permite alcanzar un mayor rendimiento optimizando todas las capas apiladas verticalmente.
Las pruebas realizadas en un circuito de código abierto de nivel industrial demostraron que el nuevo método reduce la longitud de los conductores internos en un 30 por ciento. Al mismo tiempo, la velocidad de funcionamiento y las propiedades de disipación de calor del dispositivo mejoran significativamente en comparación con los métodos tradicionales. El sistema trata todo el SoC (System-on-Chip) como una topología única en lugar de considerar cada capa por separado.
He Tingbo, presidenta de la división de semiconductores de Huawei, señaló que la Ley de Moore pronto llegará a sus límites físicos. Por esta razón, la empresa considera que la ley Tau es la nueva dirección de la industria mundial de microchips. También se señaló que ninguna empresa podrá resolver problemas tan complejos por sí sola en la próxima década.
La empresa planea aumentar la potencia de sus procesadores Kirin 5G este año utilizando la tecnología LogicFolding. Se espera que la nueva generación de chips Kirin SoC basada en esta tecnología innovadora llegue al mercado en el otoño de 2026.
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