Huawei ouvre une nouvelle ère dans la fabrication de puces : la technologie 3D vient à la rescousse
Le géant technologique chinois Huawei a choisi une voie inattendue mais efficace pour améliorer les performances de ses processeurs Kirin. Privé des équipements de lithographie les plus modernes en raison des sanctions occidentales, l'entreprise se concentre désormais sur l'empilement vertical des puces, c'est-à-dire la technologie 3D stacking. Cette méthode permet de tirer le maximum des capacités du procédé technologique de 7 nanomètres existant. À ce sujet, Ixbt.com rapporte .
Selon ixbt.com, Huawei prévoit d'abandonner la structure plate traditionnelle dans ses processeurs de nouvelle génération pour empiler les cristaux les uns sur les autres. Cette technologie, appelée hybrid bonding, combine les blocs de calcul à l'aide de milliers de contacts verticaux ultra-denses. Cela réduit considérablement la distance parcourue par les données entre le processeur, la puce graphique et la mémoire.
Stratégie de contournement des limitations technologiques
Actuellement, Huawei est limité au procédé technologique de 7 nm produit dans les usines SMIC. Alors que les leaders mondiaux travaillent sur 3 nm et même 2 nm, la marque chinoise est contrainte d'améliorer l'efficacité en « faisant grandir » ses puces. La disposition verticale augmente non seulement la vitesse de transmission des données, mais contribue également à réduire la consommation d'énergie.Cette innovation est particulièrement cruciale pour le traitement des fonctions d'intelligence artificielle (AI) directement sur l'appareil. La capacité de bande passante élevée permet aux processeurs neuronaux (NPU) d'accomplir des tâches complexes plus rapidement et avec moins d'échauffement. Cela devrait devenir l'un des facteurs clés garantissant la compétitivité des smartphones Huawei.
Tendance générale de l'industrie
Il est intéressant de noter que Huawei n'est pas seul dans cette voie. Toute l'industrie des semi-conducteurs passe de la miniaturisation des transistors à des méthodes d'empaquetage plus efficaces. Selon les experts du secteur, d'autres grands acteurs adoptent également des technologies similaires :- Samsung envisage de séparer les blocs de mémoire et de calcul dans ses futurs puces Exynos 2700 ;
- Apple prévoit d'utiliser pour la première fois la méthode d'empaquetage multi-cristaux WMCM dans ses processeurs A20 Pro ;
- NVIDIA et d'autres fabricants de processeurs serveur utilisent déjà largement la méthode 3D stacking.
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